多工位测试可节省时间和成本

本文论述了多工位测量的好处,可以节约时间和成本;讨论了实现多工位测试的一些问题,如仪器性能、资源分配、速度和准确度权衡、布局、元器件选择以及阻抗匹配等。

对模拟和数字测试机多工位测试的防呆研究

随着半导体行业的发展,封测厂大多采用测试机和分选机进行多工位并行测试模式进行大量产。每次生产需要确保工位排线连接正确。当工位连接出错而不能及时发现就会出现漏测的质量问题。针对目前主流的模拟测试机和数字测试机,分别从软、硬件上实现工位防呆进行了说明,对提升测试产品质量有重要意义。

LDO类IC多工位测试方法探索

随着科技的发展,芯片的功能、可靠性和稳定性变得越来越重要,从而使得芯片测试越来越受到重视。低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)因其成本低廉,应用广泛,市场需求量巨大,该类芯片的测试在硬件测试中的地位不可或缺。而LDO类芯片根据其衬底不同,测试方法也不尽相同。研究不同衬底下LDO类芯片多工位测试方法,有效提高了测试效率,降低测试成本。

基于FPGA的FLASH存储器三温功能测试系统设计

由于大容量FLASH存储器全地址功能测试时间较长,在自动化测试设备(ATE)上进行高低温测试时,长时间使用热流罩会导致测试设备运行异常。为把存储器测试过程中耗时最长的全地址功能测试部分从ATE机台上分离出来,设计一个基于FPGA的驱动板卡,结合MSCAN和Checkerboard算法实现了对被测芯片激励信号的施加;然后,设计一个12工位的驱动板卡,实现了在三温条件下的多芯片同步测试;接着,设计一个基于Qt的上位机软件,实现了对测试结果的实时显示与存储;最后,对2 GB大容量FLASH存储器进行测试验证。测试结果表明,与传统的ATE测试相比,基于驱动板和工位板的测试系统可实现对大容量FLASH的全地址功能的高低温测试,且工位板具有的高可扩展性可实现多芯片的同步测试,大幅提高了测试效率。

金属卤化物灯启动性能自动测试系统的研究与应用(英文)

在金属卤化物灯的生产过程中,启动性能的测试是其中的一个重要环节,传统的手工检测或者抽检的方法已经不能适应当今大规模的生产方式。本文介绍了一种全新的金卤灯启动性能自动测试机及其PLC控制系统。文章首先阐明该测试机的结构特点,然后详细阐述了PLC系统的软硬件设计,着重了介绍了系统的测试电路、可编程控制器(PLC)与上位机(PC)的通讯方式及通信原理、软件设计思想和程序结构。

SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题

介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题,提出了在SOC芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/数模转换器(ADC/DAC)测试的影响因素和解决方案,并对SOC芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证SOC芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠。

金属卤化物灯启动性能测控系统的研究

介绍了金卤灯启动性能自动测试机及其PLC控制系统 ,阐明该测试机的结构特点和PLC系统的软硬件设计 ,着重介绍了系统的测试电路、可编程控制器与上位机的通讯方式及通信原理。

金属卤化物灯启动性能测控系统的研究与应用

首先阐明了金属卤化物灯启动性能自动测试机的结构特点 ,然后详细阐述了PLC系统的软、硬件设计 ,着重介绍了系统的测试电路、可编程控制器与上位机的通信方式和原理、软件设计思想和程序结构。