DMSA在时序签核中的应用

在芯片的设计过程中,静态时序分析(Static Timing Analysis,STA)无疑是整个设计中最重要的一环。如今纳米级工艺下的芯片设计往往属于多工艺角多模式(MultiCorner-MultiMode,MCMM)物理设计,工艺角和工作模式的特定组合称之为场景,多场景的物理设计会给芯片带来更加稳定的性能,但也会使静态时序分析变得更为复杂。介绍了分布式多场景时序分析(Distribute Multi_Scenario Analysis,DMSA)技术在多工艺角多模式物理设计中的应用。经过基于Smic 90 nm工艺的多场景数字芯片Cxdp13设计实践分析表明,在一定硬件条件支撑下,分布式多场景时序分析技术在多工艺角多模式的物理设计中可以达到快速时序签核的目的。

MCMM技术在SOC FD_Z801模块中的运用

本文旨在介绍利用MCMM(Multicorner-Multimode多工艺角多工作模式)技术快速实现芯片时序收敛。该项技术主要是模拟芯片在不同工作环境条件下及不同工作模式下,将环境条件和工作模式进行组合形成多种情况,在这些情况下分别对同步电路时序设计进行时序分析和检查。该项技术应用在以Smic 0.18μm工艺为基础的FD_Z801芯片设计过程中,该设计利用MCMM技术意在加速时序收敛,从而缩短模块设计周期。