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陶瓷-金属封接技术应用的新进展
被引量:
1
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作者
高陇桥
《真空电子技术》
2008年第1期29-33,共5页
综述了最近几年来陶瓷-金属封接技术的进展,包括在固体氧化物燃料电池,惰性生物陶瓷的接合,高工作温度、高气密性、多引线芯柱以及半透明Al_2O_3瓷用于金属卤化物灯中的封接工艺等。特别强调了随着应用领域的不同,陶瓷-封接组件的多种...
综述了最近几年来陶瓷-金属封接技术的进展,包括在固体氧化物燃料电池,惰性生物陶瓷的接合,高工作温度、高气密性、多引线芯柱以及半透明Al_2O_3瓷用于金属卤化物灯中的封接工艺等。特别强调了随着应用领域的不同,陶瓷-封接组件的多种性能都需要不同的提高。
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关键词
固体氧化物燃料电池
惰性生物陶瓷
多引线芯柱
金属卤化物灯
陶瓷-金属封接
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职称材料
题名
陶瓷-金属封接技术应用的新进展
被引量:
1
1
作者
高陇桥
机构
北京真空电子技术研究所
出处
《真空电子技术》
2008年第1期29-33,共5页
文摘
综述了最近几年来陶瓷-金属封接技术的进展,包括在固体氧化物燃料电池,惰性生物陶瓷的接合,高工作温度、高气密性、多引线芯柱以及半透明Al_2O_3瓷用于金属卤化物灯中的封接工艺等。特别强调了随着应用领域的不同,陶瓷-封接组件的多种性能都需要不同的提高。
关键词
固体氧化物燃料电池
惰性生物陶瓷
多引线芯柱
金属卤化物灯
陶瓷-金属封接
Keywords
SOFC
Inert bioceramics
Multi-lead stem
Metal halide discharge lamp
Ceramic-to-metal seal
分类号
TM911.4 [电气工程—电力电子与电力传动]
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作者
出处
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陶瓷-金属封接技术应用的新进展
高陇桥
《真空电子技术》
2008
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