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铜箔在石墨烯表面沉积的多弧离子电镀工艺研究
1
作者
Valentin Russier
《机械制造与自动化》
2017年第6期45-48,共4页
一项新的铜箔在石墨烯薄膜上的沉积工艺已经被研究出来。和以往通过CVD法在铜箔上生长石墨烯的研究相比较,该研究应用了一种无接触式电子加工工艺的多弧离子电镀法。在实验中,石墨烯表面成功地形成了一层薄的铜膜,表明这种铜箔沉积工艺...
一项新的铜箔在石墨烯薄膜上的沉积工艺已经被研究出来。和以往通过CVD法在铜箔上生长石墨烯的研究相比较,该研究应用了一种无接触式电子加工工艺的多弧离子电镀法。在实验中,石墨烯表面成功地形成了一层薄的铜膜,表明这种铜箔沉积工艺的实用性。此外,通过滚压可显著加快工艺过程,实现大量生产。
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关键词
石墨烯薄膜
铜箔
多弧离子电镀法
工艺
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职称材料
题名
铜箔在石墨烯表面沉积的多弧离子电镀工艺研究
1
作者
Valentin Russier
机构
南京航空航天大学
出处
《机械制造与自动化》
2017年第6期45-48,共4页
文摘
一项新的铜箔在石墨烯薄膜上的沉积工艺已经被研究出来。和以往通过CVD法在铜箔上生长石墨烯的研究相比较,该研究应用了一种无接触式电子加工工艺的多弧离子电镀法。在实验中,石墨烯表面成功地形成了一层薄的铜膜,表明这种铜箔沉积工艺的实用性。此外,通过滚压可显著加快工艺过程,实现大量生产。
关键词
石墨烯薄膜
铜箔
多弧离子电镀法
工艺
Keywords
graphene wafer
copper foil
multi-arc ion plating process
processing
分类号
TG174.442 [金属学及工艺—金属表面处理]
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作者
出处
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1
铜箔在石墨烯表面沉积的多弧离子电镀工艺研究
Valentin Russier
《机械制造与自动化》
2017
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