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微量阳离子取代对石榴石多晶铁氧体性能的影响 被引量:2
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作者 任仕晶 杨菲 +1 位作者 廖杨 罗建成 《磁性材料及器件》 CAS 2018年第3期8-9,15,共3页
采用普通陶瓷工艺制备Y_(3-x)Ca_xM_xFe_(5-x)O_(12)(M为4价离子Sn^(4+)、Zr^(4+))和Y_3M_xFe_(5-x)O_(12)(M为3价离子In^(3+)、Mn^(3+))的复合钇铁石榴石多晶铁氧体材料。研究了不同微量阳离子取代对YIG多晶材料电磁性能的影响。结果表... 采用普通陶瓷工艺制备Y_(3-x)Ca_xM_xFe_(5-x)O_(12)(M为4价离子Sn^(4+)、Zr^(4+))和Y_3M_xFe_(5-x)O_(12)(M为3价离子In^(3+)、Mn^(3+))的复合钇铁石榴石多晶铁氧体材料。研究了不同微量阳离子取代对YIG多晶材料电磁性能的影响。结果表明,微量Sn^(4+)、In^(3+)、Zr^(4+)取代可降低石榴石铁氧体材料的铁磁共振线宽。通过优化取代,获得了高密度、低铁磁共振线宽、高居里温度的改性石榴石多晶铁氧体材料。 展开更多
关键词 石榴石多晶铁氧体材料 微量阳离子取代 性能
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工艺参数对微波石榴石多晶铁氧体材料抗弯强度的影响
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作者 任仕晶 廖杨 郑涪升 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2019年第4期36-37,72,共3页
用普通陶瓷工艺制备成分为DyxY2.5-xGd0.5In0.25Fe4.75O12的复合钇钆石榴石材料。研究了成型压力、烧结温度及保温时间对材料抗弯强度的影响。结果表明,成型压强高样品抗弯强度也高;对不同成型压强的样品,抗弯强度极大值对应的最佳烧结... 用普通陶瓷工艺制备成分为DyxY2.5-xGd0.5In0.25Fe4.75O12的复合钇钆石榴石材料。研究了成型压力、烧结温度及保温时间对材料抗弯强度的影响。结果表明,成型压强高样品抗弯强度也高;对不同成型压强的样品,抗弯强度极大值对应的最佳烧结温度不同:成型压强低,最佳烧结温度也低;保温时间长短对样品抗弯强度也有较大影响:成型压强低的样品的抗弯强度极大值对应的最佳保温时间也短。所获得的不同制备工艺条件下的抗弯强度数据为铁氧体微带器件结构应力设计提供依据。 展开更多
关键词 石榴石多晶铁氧体材料 工艺参数 抗弯强度
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YIG多晶微波铁氧体材料的开发与性能 被引量:8
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作者 洪向东 许启明 陈明 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2008年第1期63-65,70,共4页
微波YIG多晶铁氧体材料的发展趋势之一是宽频带、低损耗、高功率材料。本文着重对国内外YIG多晶材料中的小线宽、低损耗、高功率材料等的典型性能进行了对比,指出了我国产品与国外的差距,并对前景进行了预测。
关键词 YIG多晶铁氧体 性能 应用 研究
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高取向度的毫米波锶钙六角多晶铁氧体 被引量:1
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作者 冯全源 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期2612-2616,共5页
采用普通陶瓷工艺 ,进行湿压磁场成型和氧气氛烧结 ,同时加入微量杂质 (Bi2 O3 和MnCO3 ) ,制备了各向异性多晶六角铁氧体材料Sr0 95Ca0 0 5Fe12 O19.结果表明 :该六角铁氧体的取向度达 10 0 %,介电损耗为 2 3× 10 - 3 ,具有非... 采用普通陶瓷工艺 ,进行湿压磁场成型和氧气氛烧结 ,同时加入微量杂质 (Bi2 O3 和MnCO3 ) ,制备了各向异性多晶六角铁氧体材料Sr0 95Ca0 0 5Fe12 O19.结果表明 :该六角铁氧体的取向度达 10 0 %,介电损耗为 2 3× 10 - 3 ,具有非常良好的磁特性 .对其比饱和磁化强度 (σs)、磁晶各向异性场 (Ha)与温度 (T)的变化关系进行了研究 。 展开更多
关键词 毫米波锶钙六角多晶铁氧体 取向度 介电损耗 比饱和磁化强度 各向异性 温度 磁特性
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相控阵雷达中的多晶微波铁氧体材料及器件 被引量:8
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作者 蒋微波 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2004年第6期31-33,39,共4页
介绍了相控阵雷达中的微波铁氧体材料及环行器/隔离器、移相器的基本要求,并较详细地讨论了其研制和批生产中的技术关键。
关键词 相控阵雷达 多晶微波铁氧体材料 环行器/隔离器 移相器
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热压烧结尖晶石多晶微波铁氧体材料研究 被引量:1
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作者 袁红兰 杨菲 +3 位作者 熊政伟 向林 冯涛 张远 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2022年第6期35-39,共5页
采用普通陶瓷工艺制备了尖晶石多晶微波LiZn铁氧体XJ50粉料,采用热压烧结制备了铁氧体材料,研究了热压烧结工艺参数对材料微观结构、电磁性能的影响。结果表明,在实验烧结温度范围950~1020℃,各样品均具有致密、均匀的单相尖晶石LiZn铁... 采用普通陶瓷工艺制备了尖晶石多晶微波LiZn铁氧体XJ50粉料,采用热压烧结制备了铁氧体材料,研究了热压烧结工艺参数对材料微观结构、电磁性能的影响。结果表明,在实验烧结温度范围950~1020℃,各样品均具有致密、均匀的单相尖晶石LiZn铁氧体结构,气孔率P均小于0.75%;烧结温度980℃、400℃开始加压1 t的条件下,材料的电磁性能最好,饱和磁化强度4πM_(s)达到5017 G、铁磁共振线宽ΔH降低到150 Oe以下、自旋波线宽ΔH_(k)约为5.8 Oe;在1000℃的相同烧结温度下,热压烧结与普通烧结比较,4πM_(s)由4795 G提高到4880 G,ΔH降低了近15%,ΔH_(k)提高了约83%,材料的P由2%减小到0.7%。热压烧结制备的材料致密、均匀、晶粒小、电磁性能优良,是研制高性能铁氧体材料的有效途径。 展开更多
关键词 微波多晶铁氧体 热压烧结 饱和磁化强度 铁磁共振线宽 自旋波线宽 气孔率
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微波多晶石榴石-尖晶石铁氧体复合基片制备及其宽带环行器应用仿真设计 被引量:1
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作者 黄飞 袁红兰 +2 位作者 杨菲 陈宁 冯涛 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2021年第4期27-32,共6页
采用普通陶瓷工艺制备了微波多晶石榴石和尖晶石铁氧体粉料,分别采用一体成型和分体成型嵌套方式制备了复合生坯。分析了两种成型方式共烧复合基片的微观形貌。一体成型时,内芯尖晶石生坯成型压力是正常成型压力110 MPa的80%~85%时,可... 采用普通陶瓷工艺制备了微波多晶石榴石和尖晶石铁氧体粉料,分别采用一体成型和分体成型嵌套方式制备了复合生坯。分析了两种成型方式共烧复合基片的微观形貌。一体成型时,内芯尖晶石生坯成型压力是正常成型压力110 MPa的80%~85%时,可有效避免复合基片内芯的微裂现象;分体成型时,分体成型生坯后再嵌套复合后进行等静压致密化,能有效避免两相复合处的微观裂纹、缝隙等缺陷。一体复合较分体复合基片有更好的质量,微观裂纹、缝隙缺陷少,但成型控制难度大,两种成型方式的共烧复合基片均存在两相互扩散过渡区域。并进行了石榴石-尖晶石复合基片与单一石榴石、尖晶石基片在三倍频程6~18 GHz超宽带微带环行器的应用仿真设计,仿真结果表明复合基片能有效拓展器件的带宽、降低插损,较单一基片在宽带环行器设计中更有优势。 展开更多
关键词 微波多晶石榴石 微波多晶铁氧体 一体成型 分体成型 共烧复合基片 微带环行器 仿真设计
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微波铁氧体材料的发展概况 被引量:13
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作者 韩志全 《磁性材料及器件》 CSCD 2000年第5期32-35,共4页
对微波铁氧体多晶和单晶材料的近期发展概况进行了综合评述,并给出前景展望。
关键词 多晶铁氧体 铁氧体 铁氧体薄膜 微波
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一种新型结构的宽带宽磁调谐带通滤波器设计
9
作者 燕志刚 《通讯世界》 2017年第16期23-24,共2页
本文主要介绍了一种工作于2~6GHz,3d B带宽大于200MHz的磁调谐带通滤波器的设计原理及方法,这种宽带宽的磁调谐带通滤波器利用多晶铁氧体材料制作,采用了新的耦合结构,为实现宽频带调谐,采用了与传统YIG滤波器磁路结构不同,具有不同磁... 本文主要介绍了一种工作于2~6GHz,3d B带宽大于200MHz的磁调谐带通滤波器的设计原理及方法,这种宽带宽的磁调谐带通滤波器利用多晶铁氧体材料制作,采用了新的耦合结构,为实现宽频带调谐,采用了与传统YIG滤波器磁路结构不同,具有不同磁场梯度的新型磁路结构设计。并通过实验验证了设计的正确性,实验结果表明该种结构设计的磁调谐带通滤波器,不仅工作频段宽,与一般的YIG带通滤波器相比具有3d B带宽,调谐方便的优点,拓展了磁调谐带通滤波器的应用。 展开更多
关键词 多晶铁氧体 YIG滤波器 梯度磁场
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磁性微晶玻璃连接铁氧体接头微观组织及力学性能
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作者 何皓铧 杜轩宇 +7 位作者 林盼盼 王策 林铁松 何鹏 周佳峰 孙澳月 V.Savitsky K.Shyian 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期2000-2008,共9页
为得到兼具结构可靠性和电磁功能匹配性的多晶钇铁石榴石型铁氧体(YIG)接头,设计并制备了铋硼镍铁四元玻璃钎料进行YIG铁氧体连接实验,分析了玻璃在铁氧体表面润湿性、接头典型组织、连接温度对接头微观组织及力学性能的影响。结果表明... 为得到兼具结构可靠性和电磁功能匹配性的多晶钇铁石榴石型铁氧体(YIG)接头,设计并制备了铋硼镍铁四元玻璃钎料进行YIG铁氧体连接实验,分析了玻璃在铁氧体表面润湿性、接头典型组织、连接温度对接头微观组织及力学性能的影响。结果表明:玻璃钎料在YIG铁氧体表面润湿性良好;制备过程中融入玻璃钎料的Al^(3+)部分取代NiFe_(2)O_(4)和YFe_(3)B_(4)O_(12)中的Fe^(3+),由于Al^(3+)半径更小,晶格畸变更小,使得NiFe_(2)O_(4)和YFe_(3)B_(4)O_(12)的聚集生长得到促进;伴随温度升高,焊缝内细小的NiFe_(2)O_(4)颗粒向大尺寸块状组织转变,证明了高温可以促进NiFe_(2)O_(4)的聚集长大;YIG/玻璃/YIG接头具有较高的剪切强度,在750℃时达到最高强度71 MPa,此后随温度升高接头剪切强度下降,800℃时降至47 MPa。 展开更多
关键词 多晶钇铁石榴石型铁氧体 磁性微玻璃 接头性能 微观组织
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