金属／YSZ多晶陶瓷电极交流阻抗特性

本文测量了以Ｙ２Ｏ３稳定的ＺｒＯ２（ＹＳＺ）电池：Ａｉｒ，Ｍ（ｐｔ、Ａｕ、Ｐｄ－Ａｇ）｜ＹＳＺ）｜Ｍ（ｐｔ、Ａｕ、Ｐｄ－Ａｇ），Ａｉｒ在２５０～５００°Ｃ、１２Ｈｚ～１００ＫＨｚ之间的交流阻抗．从作出阻抗谱分析，计算了ＹＳＺ多品陶瓷的晶内、晶界电阻及其对温度的依从性．晶界阻抗半圆的特征频率和温度的关系同样服从于Ａｒｒｈｅｎｉｕｓ公式．比较了Ｐｔ、Ａｕ和Ｐｄ－Ａｇ电极在ＹＳＺ氧化物电解质上的极化特性，并对氧通过各个电极扩散的电极过程中氧浓度－扩散率的积ＣＯ作了计算．

单晶和多晶陶瓷托槽与金属弓丝摩擦力的对比研究

目的对单晶陶瓷托槽和多晶陶瓷托槽的摩擦力学性能进行初步测试,并与相同槽沟尺寸的金属托槽进行比较。方法使用万能材料力学实验机测试单晶陶瓷托槽、多晶陶瓷托槽及金属托槽与2种金属弓丝在弹力结扎圈结扎下的最大静摩擦力和平均动摩擦力。结果单晶及多晶陶瓷托槽与两种弓丝结合产生的摩擦力较金属托槽大,多晶陶瓷托槽的摩擦力较单晶陶瓷托槽的摩擦力大(P<0.05)。结论单晶陶瓷托槽与金属弓丝的摩擦力较多晶陶瓷托槽小,但较金属托槽大。

La_(0.7)Ca_(0.3)MnO_3多晶陶瓷相变行为的力学研究

对 L a0 .7Ca0 .3Mn O3多晶陶瓷样品进行了力学性能和热学性能研究 .内耗测量结果表明 ,样品在 Tc附近存在一个尖锐的损耗峰 ,该峰与材料的铁磁顺磁相变有关 .差示扫描量热分析结果也显示样品在居里温度附近存在一吸热峰 .在升温和降温过程中 ,该内耗峰出现较大的热滞后及铁磁相变 ,并伴有一定的相变潜热 ,表明 La0 .7Ca0 .3Mn

氧化镁和氧化钇共稳的四方氧化锆多晶陶瓷

该发明专利是高强高韧氧化镁、氧化钇共稳的四方氧化锆多晶（Mg,Y）-TZP陶瓷及其制备工艺。

Cr^(3+):Al_2O_3透明多晶陶瓷光谱特性分析

对透光性良好的Cr3+:Al2O3透明多晶陶瓷的光谱性能进行了研究,其吸收光谱中吸收峰与单晶红宝石相一致,按吸收光谱和Tanabe-Sugano能级图,算出其晶场强度参数Dq及Racah参数B分别为1792cm-1,689cm-1,Dq/B=2.6,陶瓷中Cr3+离子所处格位的晶体场强比单晶弱一些,但Cr3+:Al2O3透明陶瓷仍属于强场晶体材料;当Cr3+掺杂浓度到达0.8wt%时,陶瓷的发射谱仍保持较好的R线发射;随Cr3+掺杂浓度的增大,激发峰位发生“红移”.在Cr3+:Al2O3透明多晶陶瓷的荧光谱上,发现一个波长为670nm的发射峰,经激发谱确认为Cr3+的发射峰.

热压多晶SiC陶瓷的原位摩擦和磨损

利用场发射扫描电子显微镜 ( FE- SEM)中的销 -盘式滑动摩擦磨损装置对热压多晶 Si C陶瓷在真空中的摩擦和磨损行为进行了原位观察和分析 .发现随着磨损圈数的增加其摩擦系数逐步增大 ,磨痕深度也不断增加 .

低温制备≥99.5%多晶氧化铝陶瓷(英文)

本文通过引入稀土氧化物Y2O3、Tm2O3为烧结助剂低温制备了氧化铝含量大于99.5%的多晶氧化铝陶瓷。实验表明:稀土氧化物的加入能够明显降低99.5%多晶氧化铝陶瓷的烧结温度,提高致密度。Y2O3、Tm2O3混合烧结助剂与单一稀土氧化物的烧结助剂相比能够明显抑制晶粒的生长,促进晶粒的均匀发育。当Y2O3+Tm2O3的含量为0.3%质量分数时,99.5%多晶氧化铝陶瓷的相对密度可达99.2%理论密度,抗弯强度为533MPa,显微硬度为17.2GPa。陶瓷断裂主要以穿晶断裂为主。

Nd∶YAG多晶透明陶瓷的光谱性质

为了研究Nd∶YAG多晶透明陶瓷作为激光增益介质的可能性 ,测量了掺杂原子数分数为 1%的Nd∶YAG多晶透明陶瓷的吸收光谱、荧光光谱、荧光寿命等光学参量 ,并和Nd∶YAG单晶进行了比较。测量结果表明 ,Nd∶YAG多晶透明陶瓷作为激光增益介质具有极大的潜力。

多晶CaB_6陶瓷弱铁磁性能与气孔率关系

用常压烧结和热压烧结法分别制备了多晶Ca1+xB6(x=-0．02、0、0．02)陶瓷样品并对其铁磁性能进行系统分析．结果表明,在烧结温度低于1500℃范围内,不论样品富Ca或赤 Ca,所有的样品均呈现铁磁性能;另外,两种方法制备的陶瓷样品虽然气孔率明显不同,而其铁磁性能并没有显著差异,认为CaB6样品存在的铁磁性机制不决定于样品中的Ca空位浓度和气孔率．

Al2O3-ZrO2-Y2O3非晶陶瓷的常温力学性能研究

对Al2O3-ZrO2-Y2O3非晶陶瓷块体进行维氏硬度和单轴压缩测试,研究其常温力学性能,并与同组成完全析晶的陶瓷进行了对比。结果表明,Al2O3-ZrO2-Y2O3非晶陶瓷的维氏硬度为4.2GPa±0.1GPa,而多晶陶瓷的硬度为14.3GPa±0.2GPa;非晶陶瓷的硬度明显低于相同组成的多晶陶瓷。在单轴压缩中,非晶陶瓷和多晶陶瓷都发生了脆性断裂,非晶陶瓷压缩强度为210MPa,最大压缩应变为3.4%,而多晶陶瓷分别为590MPa和1.8%;相比于完全析晶的Al2O3-ZrO2-Y2O3多晶陶瓷,非晶陶瓷表现出低强度、低弹性模量和高应变量的特征。

四方氧化锆多晶/氧化铝(板晶)复相陶瓷的摩擦磨损性能研究

以表面包裹玻璃涂层的氧化铝微粉、小尺寸样板晶以及钇稳定四方氧化锆（Y—TZP）微粉为原料，在常压下通过样板晶生长制备氧化铝样板晶体积分数为50％的Y—TZP／板状氧化铝复相陶瓷，采用机油为润滑剂对比研究了复相陶瓷和3Y—TZP陶瓷在不同载荷下的摩擦磨损性能，采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪观察分析试样磨损表面形貌及其相组成．结果表明，在载荷400N时，3Y—TZP陶瓷出现摩擦系数和磨损率突变．在磨损突变前，3Y—TZP陶瓷的磨损机理为塑性变形、耕犁和微裂纹，在磨损突变后则以微断裂和晶粒拔出为主．复相陶瓷在试验载荷（100—700N）条件下没有出现磨损突变．与3Y-TZP陶瓷相比，在相同载荷下，复相陶瓷的磨损率较低．这是因为复相陶瓷中的氧化铝板晶在三维空间形成了网络骨架，氧化铝样板晶固有的高弹性模量和高热导率抑制了氧化锆马氏体相变，为摩擦热的散失提供了导热通道．

单颗金刚石磨粒划擦多晶烧结碳化硅陶瓷试验研究

为了研究多晶烧结碳化硅陶瓷材料去除机理,利用自行搭建的单颗金刚石磨粒划擦试验平台划擦无压固相烧结碳化硅陶瓷,在线观察单颗金刚石磨粒划擦多晶烧结碳化硅陶瓷成屑过程,同时采集和分析切削力,然后用光学显微镜观察划痕形貌。试验结果表明,烧结碳化硅陶瓷切屑形态有带状和崩碎状2种,成屑过程可分为带状切屑形成阶段、带状切屑堆积阶段以及切屑崩碎阶段;当切削速度v=0.01mm/s时,切向和法向切削力在t=16s时出现显著的拐点,而v=0.04mm/s时,仅仅法向力出现拐点(t=12.5s),由于在拐点之后切屑呈崩碎状,法向力发生显著的波动;在塑性去除阶段,划痕表面仍存在微小鱼鳞状裂纹,在脆性去除阶段,随着未变形切厚增加,断裂凹坑由间断区域转变成连续区域,直至断裂面扩展至非划痕区域。

非氧化物透明陶瓷的研究进展

从光在陶瓷体中的传播出发。分析了影响陶瓷透光性的主要因素、制备透明陶瓷的工艺要求及应当满足的条件等,在此基础上,对AlN、AlON、Sialon等几种典型的非氧化物基陶瓷透光性的研究现状进行了归纳。

不同稀土掺杂α-sialon陶瓷的透光性

利用放电等离子烧结(SPS)及1700℃高温热处理7和17h,研究了组份为R0.33Si9.3Al2.7O1.7N14.3(R=Gd,Y和Er)的α-sialon在4000-1500cm-1(2.5-6.6μm)范围的光学透过率。结果表明,经SPS烧结的样品不但达到致密化,且样品中α-sialon晶粒的尺寸分布均匀。在SPS样品中,以Y2O3掺杂α-sialon的透光性最好。样品厚度为0.5mm时最高透过率达到56％.热处理7h由于第二相的形成导致透过率下降,但合适的热处理条件能提高样品的透过率,例如Gd117的红外最高透过率从SPS后的47%提高到561%.

掺镧改性钛酸钡湿敏陶瓷传感元件的纳米组装与表征(英文)

室温条件下，掺镧钛酸钡多晶陶瓷传感元件电阻随着湿度的增加而下降三个数量级（相对湿度变化范围：３３—９４％）。采用溶胶－凝胶工艺，以醋酸镧、醋酸钡及钛酸丁酯为起始物，湿凝胶经５０℃干燥制得干凝胶，部分干凝胶在８００℃／２ｈ的焙烧条件下制备纳米多晶粉体，另一部分干凝胶经研细过筛之后，埋渗电极和等静压成型为素坯，在１３５０—１４００℃／１ｈ的条件下烧结而成为陶瓷，再经封装和老化即组装成为陶瓷元件．元件的湿敏特性则采用ＲＬＣ－直流电桥阻抗仪加以测试，其阻－湿线性相关系数ｒ＝０．９９３１，灵敏度Ｓ＝Ｒ＿（３３％ＲＨ）／Ｒ＿（９４％ＲＨ）≥１０～３。文中利用多种手段对干凝胶原粉、掺镧多晶粉体以及陶瓷进行了结构表征．ＦＴ—ＩＲ Ｒ Ｒ干凝胶含羟基，说明凝胶前驱体发生了水解反应。ＸＲＤ证明掺镧多晶粉体及陶瓷具有四方晶相结构，原始晶粒尺寸为纳米级且随焙烧温度增高而变大（１３．６－３７．３ ｎｍ）。ＳＥＭ对粉体及陶瓷的外观形貌进行了观察：表明粉体原始晶粒发生了团聚作用，形成了不同形貌的团聚颗粒，团粒疏松而多孔．团粒的尺寸属于微米级（１—１０μｍ）；多晶陶瓷的晶粒外观呈四方晶相，尺寸分布比较均匀，平均约０．８μｍ。

CAD/CAM陶瓷材料的分类及研究进展

目前口腔CAD/CAM修复系统最常用的是陶瓷材料,根据成分的差异可以分为树脂陶瓷复合材料、多晶陶瓷和玻璃陶瓷。不同种类的陶瓷在力学、美学上有着较大的区别,需根据临床需要及患者需求进行选择。每种材料各有优缺点,例如玻璃陶瓷透明度高但质脆,多晶陶瓷强度大但透明度低,树脂陶瓷复合材料兼具玻璃陶瓷和树脂材料的优点,但是强度低。本文系统地就其在组成上的分类、每种类型陶瓷的特点及近年来研究进展进行综述,有助于指导临床对于CAD/CAM材料的选择。

用LHPG法从粉末棒直接生长单晶光纤

研究了用激光加热基座(LHPG)法从粉末压制成型的源棒直接生长单晶光纤的规律。通过显微镜观察直径波动及通过对吸收谱、荧光谱的测试来判断单晶光纤的品质。实验发现,长出较好的单晶光纤需二次生长,先用较快的提拉速度将粉末压制棒生长成陶瓷多晶棒,随后从多晶棒生长出单晶光纤。但其最佳生长速度远比以单晶为源棒生长单晶光纤的速度小(从1.2mm/min 减小到0.2mm/min)。实验还发现,以多晶为源棒所对应的熔区形状系数 C 比以单晶为源棒的小;另外,该法生长的单晶光纤的光谱性能与大块晶体的光谱性能相同。

碳酸盐共沉淀法制备Er∶YAG透明激光陶瓷粉体

本文用碳酸盐共沉淀法制备出性能良好的透明Er∶YAG陶瓷粉体 ,并应用DTA TG、XRD、SEM、红外光谱等测试手段分析其粉体结构和形貌。结果表明在 10 0 0℃煅烧过程中 ,失重约 4 5 % ,所得到的Er∶YAG粉末结晶性能良好 ,粒度在 15 0～ 2 0 0nm之间。而且经烧结后的陶瓷断面气孔率低 ,多晶晶粒尺寸在 1～ 2 μm之间。 170

YIG磁光陶瓷烧结研究进展

钇铁石榴石(Y_(3)Fe_(5)O_(12))是稀土石榴石材料中发现最早、研究最透彻、应用最广泛的一种。文章介绍了近几十年来钇铁石榴石(YIG)多晶陶瓷在烧结方面的主要研究发现和进展,进一步说明YIG材料对未来磁光学领域作出巨大贡献的可能性。