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高速SERDES的多板传输技术与SI仿真 被引量:12
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作者 曹跃胜 胡军 刘烨铭 《计算机工程与科学》 CSCD 2008年第8期139-143,共5页
随着SERDES传输速率达到10Gbps,高速PCB上的信号传输尤其是多板间传输,已经成为高速设计的实现难点。高速PCB及其要素的设计、分析、仿真,以及高速传输链路的设计优化,是多板SERDES传输实现更高速率的关键。本文对高速串行SERDES的原理... 随着SERDES传输速率达到10Gbps,高速PCB上的信号传输尤其是多板间传输,已经成为高速设计的实现难点。高速PCB及其要素的设计、分析、仿真,以及高速传输链路的设计优化,是多板SERDES传输实现更高速率的关键。本文对高速串行SERDES的原理和架构进行了深入分析,研究了多板传输中影响信号完整性(SI)的关键因素和建模优化方法;最后,针对实验电路板建立了多板仿真模型,对实际的SERDES差分网络进行了仿真分析。 展开更多
关键词 传输线 特性阻抗 信号完整性 连接器 过孔 高速串行传输 IBIS SPICE 多板分析 电路仿真
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