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高速SERDES的多板传输技术与SI仿真
被引量:
12
1
作者
曹跃胜
胡军
刘烨铭
《计算机工程与科学》
CSCD
2008年第8期139-143,共5页
随着SERDES传输速率达到10Gbps,高速PCB上的信号传输尤其是多板间传输,已经成为高速设计的实现难点。高速PCB及其要素的设计、分析、仿真,以及高速传输链路的设计优化,是多板SERDES传输实现更高速率的关键。本文对高速串行SERDES的原理...
随着SERDES传输速率达到10Gbps,高速PCB上的信号传输尤其是多板间传输,已经成为高速设计的实现难点。高速PCB及其要素的设计、分析、仿真,以及高速传输链路的设计优化,是多板SERDES传输实现更高速率的关键。本文对高速串行SERDES的原理和架构进行了深入分析,研究了多板传输中影响信号完整性(SI)的关键因素和建模优化方法;最后,针对实验电路板建立了多板仿真模型,对实际的SERDES差分网络进行了仿真分析。
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关键词
传输线
特性阻抗
信号完整性
连接器
过孔
高速串行传输
IBIS
SPICE
多板分析
电路仿真
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职称材料
题名
高速SERDES的多板传输技术与SI仿真
被引量:
12
1
作者
曹跃胜
胡军
刘烨铭
机构
国防科技大学计算机学院
出处
《计算机工程与科学》
CSCD
2008年第8期139-143,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(60676016)
文摘
随着SERDES传输速率达到10Gbps,高速PCB上的信号传输尤其是多板间传输,已经成为高速设计的实现难点。高速PCB及其要素的设计、分析、仿真,以及高速传输链路的设计优化,是多板SERDES传输实现更高速率的关键。本文对高速串行SERDES的原理和架构进行了深入分析,研究了多板传输中影响信号完整性(SI)的关键因素和建模优化方法;最后,针对实验电路板建立了多板仿真模型,对实际的SERDES差分网络进行了仿真分析。
关键词
传输线
特性阻抗
信号完整性
连接器
过孔
高速串行传输
IBIS
SPICE
多板分析
电路仿真
Keywords
transmission line
characteristic impedance
signal integrity
connector
via
SERDES
IBIS
SPICE
multiboard analysis
circuit simulation
分类号
TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
高速SERDES的多板传输技术与SI仿真
曹跃胜
胡军
刘烨铭
《计算机工程与科学》
CSCD
2008
12
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