基于MS-ECO的多模式多端角签收时序修复方法的研究

为了使现代超大规模数字芯片物理设计在签收阶段更快、更好地达到时序收敛,基于MS-ECO时序修复引擎,结合后端签收工具Tempus的精确度和后端实现工具Innovus的高效性,采用分布式多模式多端角时序分析,提出了一种跨平台签收阶段自动时序修复方法。在3个不同工艺的数字芯片上验证了该方法。结果表明,该方法平均能使时序违例路径减少86%,并使WNS降低72%,TNS降低89%。同时,该时序修复方法没有引入新的设计规则违例(DRV)。

XTop在多模式多端角时序签核中的应用

在超大规模集成电路后端设计过程中,静态时序分析已成为时序签核时最普遍使用的时序分析方法。多模式多端角的时序分析使得静态时序分析更加复杂化,时序在签核中更难以收敛。基于UMC28nm工艺的超大规模集成电路后端设计,为了自动化精准解决芯片在时序签核时存在的时序违例问题,使用XTop工具跨平台对时序违例进行优化,代替需要手动写脚本将违例路径返回到PR阶段修复的传统方法。结果表明,XTop工具在保持不影响建立时间的情况下,可自动化精准修复大量的保持时间违例。