大芯径多模石英光纤的生产工艺及其应用

为了研究不同光纤预制棒的生产工艺沉积包层、纤芯工艺流程以及反应原理对大芯径多模石英光纤传输损耗和激光损伤阈值等性能的影响,介绍了3种大芯径多模光纤的预制棒生产工艺,分别指出了3种生产工艺的优缺点,并列举了一些大芯径多模光纤的应用场合。

硅基半导体芯片激光红外显微成像系统研究

为了解决可见光显微成像技术无法实现硅基芯片内部结构观测的问题,根据1 064nm的红外激光对硅材料具有一定穿透深度的特性,设计了一种硅基半导体芯片激光红外显微成像系统.该系统采用数值孔径为0.42的长工作距显微物镜,通过音圈电机振动多模石英光纤消除散斑噪音,由系统观察CD-RW盘片道间距,表明系统分辨率可达到1.6μm,接近理论值,实现了对芯片厚度为70μm的静态随机存储器内部结构显微成像的观测.