期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
重掺As衬底上超高阻薄层硅外延片的制备 被引量:3
1
作者 薛宏伟 米姣 +2 位作者 袁肇耿 王刚 张志勤 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第3期200-205,共6页
超高阻薄层硅外延片可用于制备光电探测器的二极管、瞬态电压抑制二极管等分立器件。利用E200型单片外延炉在直径为150 mm的重掺As硅单晶衬底上制备了参数可控且均匀性高的外延层。采用多次本征生长技术,在重掺As硅衬底边缘形成掺杂原... 超高阻薄层硅外延片可用于制备光电探测器的二极管、瞬态电压抑制二极管等分立器件。利用E200型单片外延炉在直径为150 mm的重掺As硅单晶衬底上制备了参数可控且均匀性高的外延层。采用多次本征生长技术,在重掺As硅衬底边缘形成掺杂原子耗尽层,有效减少了重掺As硅衬底的自掺效应。同时应用低温外延技术、无HCl抛光技术,研制出超高阻薄层硅外延片,外延层电阻率为1093Ω·cm,外延层厚度为12.06μm,满足外延层厚度(12±1)μm、外延层电阻率大于1000Ω·cm的设计要求,片内电阻率不均匀性为4.36%,片内厚度不均匀性为0.5%。外延片已用于批量生产。 展开更多
关键词 硅外延片 超高阻 多次本征工艺 低温外延 无HCl抛光 电阻率不均匀性
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部