多氟代季戊四芳醚的合成及其在低介电薄膜中的应用

合成了六个多氟代季成四芳醚类化合物,并且对部分化合物掺杂于SiO_2薄膜的介电性质进行了研究。当氟原子掺杂浓度(F/Si)为1％时,薄膜介电常数K值小于3。