多注射头集成电路(IC)塑封模具的研制

针对传统单、双注射头塑封模具存在的流道长不易注满型腔,塑封料需要预热,更换模盒麻烦等缺陷,设计开发出一种新型的多注射头塑封模具,并以电子产品PC817为例,重点介绍了塑封模具总体结构、模盒、注射系统和注射板平衡设计的技术要点。

多注射头塑封模具设计

随着信息产业和电子技术的发展,电子产品向功能化、微型化方向发展,传统的单注射头塑封模已满足不了封装需要。为此,我们开发出多注射头塑封模,替代传统模具。该类模具不同于以往普通塑封模,其结构复杂,制造精度更高,主要优点是: (1)单注射头模具浇道长,树脂固化时间不一样,在距料筒远的地方易产生气泡、气孔或注不满现象,多注射头模具则可避免此现象。 (2)不需预热,减少固化时间,提高生产效率。 (3)流道均匀。

SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计

集成电路塑封对产品质量要求很高。传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96%。分析了相关IC塑封成型工艺,设计制造了一套SOP系列通用的多料筒MGP塑封模,该模具有28个注射头,每个注射头塑封20个(SOP14/16)的产品,大大减小了各型腔之间成型工艺的差距,并且通过更换不同模盒能够通用于SOP系列8、14、16三种不同产品的封装生产。经过制造和生产调试达到了设计的要求,产品合格率提高到99.9%。

半导体模具发展历程

介绍半导体模具从单注射头模具发展到双注射头模具、多注射头模具,以及其它封装方式等;通过单注射头模具与双注射头模具、多注射头模具进行比较,可以明确半导体模具发展必然进程,体现出现代半导体模具市场确实是按模具的先进性进行分配市场份额,从而推动半导体模具发展历程。