多焊点情况下胶焊单搭接头的静力分析

以胶接分析为基础,将焊点视为大剪切弹性模量胶粘剂,假设被粘体切应力沿厚度线性分布,胶层和焊点切应力沿厚度方向不变,建立了多焊点情况下胶焊单搭拉剪接头的线弹性应力解析模型。计算结果表明:被粘体正应力和胶层切应力解析解与有限元模型吻合得较好。对焊距的参数研究表明:胶焊单搭拉剪接头连接区纵向正应力和切应力随焊距减少而分布更均匀,峰值切应力下降,与前人的试验结果一致。

一种新型多焊点滚焊装置

介绍了一种新型多焊点全自动滚焊装置的结构、原理和工作过程,对其取得的效果和应用价值进行了评析。该设备结构简单,投资成本低,易实现自动化的高速精密连续点焊,证明了多焊点由单点焊改为滚焊的经济可靠性和可行性,具备一定的推广价值,并在工程上得到良好的应用。

微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响

不同金属间存在电位差,被硫、氯等污染的焊点易产生原电池腐蚀,这将降低焊接产品的可靠性,缩短产品的寿命。因此,焊点的腐蚀问题受到人们的高度重视。以镀钯铜线的球栅阵列(BGA)产品为研究对象,通过能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)等实验手段,首先分析了多焊点同时被氯腐蚀的影响因素,再将焊点表面划分为上表面、侧表面以及界面3个区域,并对各区域进行腐蚀分析和验证,最后得出氯腐蚀焊点的腐蚀机理。实验结果表明:1)氯腐蚀难易程度的主要影响因素为IMC的致密度和镀钯层上的铜露出面积,IMC的致密度越小,镀钯层上的铜露出面积越大,氯腐蚀越容易发生;2)焊点腐蚀路径表现为氯沿铜球表面向铜球与IMC的界面迁移的过程;3)焊点烘烤时间越短,焊点表层上钯的覆盖率越大,焊点被氯腐蚀的概率越低。