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基于SPI协议的新型高速ADC芯片配置
被引量:
4
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作者
严宇
黄建国
曾浩
《信息与电子工程》
2009年第5期453-458,共6页
基于SPI的新型高速模数转换器(ADC)芯片的配置,重点是利用FPGA根据中行外围接口(SPI)协议配置ADC芯片,通过"串并转换",将ADC内部6个32 bit寄存器数据串行移入,实现3 GSPS数据采样。首先介绍了SPI协议和芯片的相关信息,接着给...
基于SPI的新型高速模数转换器(ADC)芯片的配置,重点是利用FPGA根据中行外围接口(SPI)协议配置ADC芯片,通过"串并转换",将ADC内部6个32 bit寄存器数据串行移入,实现3 GSPS数据采样。首先介绍了SPI协议和芯片的相关信息,接着给出实现高速ADC配置的详细流程及Verilog源代码、DSP控制的C语言源代码。利用该设计对多片高速ADC并行采集进行了成功实践。
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关键词
SPI协议
多片adc同步
adc
083000芯
片
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职称材料
题名
基于SPI协议的新型高速ADC芯片配置
被引量:
4
1
作者
严宇
黄建国
曾浩
机构
电子科技大学自动化工程学院
出处
《信息与电子工程》
2009年第5期453-458,共6页
文摘
基于SPI的新型高速模数转换器(ADC)芯片的配置,重点是利用FPGA根据中行外围接口(SPI)协议配置ADC芯片,通过"串并转换",将ADC内部6个32 bit寄存器数据串行移入,实现3 GSPS数据采样。首先介绍了SPI协议和芯片的相关信息,接着给出实现高速ADC配置的详细流程及Verilog源代码、DSP控制的C语言源代码。利用该设计对多片高速ADC并行采集进行了成功实践。
关键词
SPI协议
多片adc同步
adc
083000芯
片
Keywords
Serial Peripheral Interface agreement
multiple Analog to Digital Converter parallel sampling
adc
083000
分类号
TN792 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于SPI协议的新型高速ADC芯片配置
严宇
黄建国
曾浩
《信息与电子工程》
2009
4
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