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高速永磁同步电机在多物理场和变流器约束下的设计
被引量:
5
1
作者
秦雪飞
沈建新
+1 位作者
Nilssen Robert
Gieras Jacek
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2022年第7期1618-1633,共16页
高速电机中多物理场是强耦合的,其影响是甚至相互矛盾的。因此,高速电机的设计受到多物理场的强制约。此外,变流器的电压和电流都受限,由此也制约了高速电机的设计。当电机功率较大时,所有这些约束变得更加显著,因此较难获得一个很好的...
高速电机中多物理场是强耦合的,其影响是甚至相互矛盾的。因此,高速电机的设计受到多物理场的强制约。此外,变流器的电压和电流都受限,由此也制约了高速电机的设计。当电机功率较大时,所有这些约束变得更加显著,因此较难获得一个很好的优化设计方案。该文以一台350kW、13.5kr/min的大功率高速内置式永磁同步电机作为案例,阐述其设计方法与优化过程。针对不同工况,研究电机永磁磁链与绕组电感的匹配设计,以确保变流器的电压和电流限制均得到满足。之后,通过有限元的手段研究相关的电机设计要点,特别是考虑电磁特性、机械应力和动力学特性的转子拓扑结构;也通过计算流体动力学(CFD)手段研究电机的热性能。由此可实现完整的高速电机多物理场设计。
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关键词
高速永磁同步电机
多物理场设计
变流器约束
转子拓扑
热性能
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职称材料
Chiplet技术发展现状
被引量:
5
2
作者
项少林
郭茂
+9 位作者
蒲菠
方刘禄
刘淑娟
王少勇
孔宪伟
郑拓
刘军
赵明
郝沁汾
孙凝晖
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第19期113-131,共19页
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了...
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。
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关键词
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理
场
电子辅助
设计
信号与电源完整性
原文传递
题名
高速永磁同步电机在多物理场和变流器约束下的设计
被引量:
5
1
作者
秦雪飞
沈建新
Nilssen Robert
Gieras Jacek
机构
浙江大学电气工程学院
浙江省电机系统智能控制与变流技术重点实验室
挪威科技大学电力工程系
波兰UTP科技大学电气工程系
出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2022年第7期1618-1633,共16页
基金
supported by the Natural Science Foundation of China under grants of 51837010 and 51690182
the TECO-20190415 Research Fund。
文摘
高速电机中多物理场是强耦合的,其影响是甚至相互矛盾的。因此,高速电机的设计受到多物理场的强制约。此外,变流器的电压和电流都受限,由此也制约了高速电机的设计。当电机功率较大时,所有这些约束变得更加显著,因此较难获得一个很好的优化设计方案。该文以一台350kW、13.5kr/min的大功率高速内置式永磁同步电机作为案例,阐述其设计方法与优化过程。针对不同工况,研究电机永磁磁链与绕组电感的匹配设计,以确保变流器的电压和电流限制均得到满足。之后,通过有限元的手段研究相关的电机设计要点,特别是考虑电磁特性、机械应力和动力学特性的转子拓扑结构;也通过计算流体动力学(CFD)手段研究电机的热性能。由此可实现完整的高速电机多物理场设计。
关键词
高速永磁同步电机
多物理场设计
变流器约束
转子拓扑
热性能
Keywords
High-speed permanent magnet synchronous motor
multi-physics design
power converter constraint
rotor configuration
thermal behavior
分类号
TM355 [电气工程—电机]
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职称材料
题名
Chiplet技术发展现状
被引量:
5
2
作者
项少林
郭茂
蒲菠
方刘禄
刘淑娟
王少勇
孔宪伟
郑拓
刘军
赵明
郝沁汾
孙凝晖
机构
合肥复睿微电子有限公司
上海市微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台
宁波德图科技有限公司
芯耀辉科技有限公司
湖北江城实验室
超聚变数字技术有限公司
中国电子技术标准化研究院
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
无锡芯光互连技术研究院
中国科学院计算技术研究所
出处
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第19期113-131,共19页
基金
国家重点研发计划项目(2022YFB4401501)。
文摘
Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。
关键词
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理
场
电子辅助
设计
信号与电源完整性
Keywords
chiplet technology
chiplet interconnect interfaces
advanced packaging
multi physical field electronic assisted design
signal and power integrity
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高速永磁同步电机在多物理场和变流器约束下的设计
秦雪飞
沈建新
Nilssen Robert
Gieras Jacek
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2022
5
下载PDF
职称材料
2
Chiplet技术发展现状
项少林
郭茂
蒲菠
方刘禄
刘淑娟
王少勇
孔宪伟
郑拓
刘军
赵明
郝沁汾
孙凝晖
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2023
5
原文传递
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