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题名双界面法在多电源集成电路热阻测试中的应用
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作者
赵俊萍
李兴鸿
方侧宝
李冬梅
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《环境技术》
2022年第6期119-121,126,共4页
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文摘
在依据JESD51-14中描述的一种基于瞬态结温测试的结到壳热阻双界面测试方法对多电源集成电路进行结壳热阻测试的过程中,选择不同的加热单元,所得的测试结果会出现不一致的情况。对同一款电路,通过对比和分析选择不同加热单元时结壳热阻测试的结果,得出:对多电源集成电路进行结壳热阻测试时,加热单元和测试单元应选取两种不同的电源,且加热单元尽量是电路中所占芯片面积最大的电源。如果选取一组电源作为加热单元,不能保证足够的发热面积,可以选取多组电源做为加热单元,以获得更为准确的测试结果。
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关键词
多电源集成电路
结壳热阻
双界面测试法
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Keywords
multi-power integrated circuit
junction-to-case thermal resistance
dual interface test methord
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分类号
TN443
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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