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影响磁控溅射膜质量的工艺因素 被引量:12
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作者 孔令英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第5期21-23,共3页
用磁控溅射新工艺取代传统的蒸发工艺,制造多种金属膜,用于大规模集成电路生产,改善了器件的性能,提高了成品率和可靠性。对多种金属膜作了简要结构性能分析,提出了其注意事项。
关键词 磁控溅射工艺 多种金属膜 结构效能 IC
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