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影响磁控溅射膜质量的工艺因素
被引量:
12
1
作者
孔令英
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第5期21-23,共3页
用磁控溅射新工艺取代传统的蒸发工艺,制造多种金属膜,用于大规模集成电路生产,改善了器件的性能,提高了成品率和可靠性。对多种金属膜作了简要结构性能分析,提出了其注意事项。
关键词
磁控溅射工艺
多种金属膜
结构效能
IC
下载PDF
职称材料
题名
影响磁控溅射膜质量的工艺因素
被引量:
12
1
作者
孔令英
机构
国营天光集成电路厂新品研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第5期21-23,共3页
文摘
用磁控溅射新工艺取代传统的蒸发工艺,制造多种金属膜,用于大规模集成电路生产,改善了器件的性能,提高了成品率和可靠性。对多种金属膜作了简要结构性能分析,提出了其注意事项。
关键词
磁控溅射工艺
多种金属膜
结构效能
IC
分类号
TN405.92 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
影响磁控溅射膜质量的工艺因素
孔令英
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997
12
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