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采用大芯片的高功率密度SiC功率模块设计 被引量:1
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作者 李东润 宁圃奇 +3 位作者 康玉慧 范涛 雷光寅 史文华 《电源学报》 CSCD 北大核心 2024年第3期93-99,共7页
碳化硅SiC(silicon carbide)器件具备耐高压、低损耗和高热导率等优势,对电动汽车行业发展具有重要意义。提出一种利用大芯片封装的SiC MOSFET功率模块设计,并开展实验分析模块的电气性能;搭建仿真对仅有电特性与电特性和温度负反馈结合... 碳化硅SiC(silicon carbide)器件具备耐高压、低损耗和高热导率等优势,对电动汽车行业发展具有重要意义。提出一种利用大芯片封装的SiC MOSFET功率模块设计,并开展实验分析模块的电气性能;搭建仿真对仅有电特性与电特性和温度负反馈结合这2种情况下模块温度进行对比研究。仿真结果表明,在相同工作条件下,采用大芯片封装设计的SiC MOSFET功率模块导通电流能力更强,温度变化更小,电气性能有所提升。 展开更多
关键词 电动汽车 功率密度 碳化硅芯片 功率模块 封装
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多芯片封装工艺在功率模块中的应用
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作者 唐兰香 《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》 2024年第2期0017-0020,共4页
随着电子技术的不断发展,功率模块在电力电子领域中得到了广泛的应用。多芯片封装工艺是一种新型的封装技术,它可以将多个芯片封装在同一个封装体中,从而实现更高的集成度和更小的封装体积。因此,多芯片封装工艺在功率模块中的应用具有... 随着电子技术的不断发展,功率模块在电力电子领域中得到了广泛的应用。多芯片封装工艺是一种新型的封装技术,它可以将多个芯片封装在同一个封装体中,从而实现更高的集成度和更小的封装体积。因此,多芯片封装工艺在功率模块中的应用具有很大的潜力。本文介绍了多芯片封装工艺在功率模块中的应用,首先,介绍了多芯片封装工艺的基本原理、分类和优势。然后,详细讨论了多芯片封装工艺在功率模块中的应用、多芯片封装工艺在功率模块中应用的实现方法、多芯片封装工艺在功率模块中的应用的优化和改进。最后,介绍多芯片封装工艺在功率模块中的应用效果,并对其未来的发展进行了展望。 展开更多
关键词 多芯片封装 功率模块 应用
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船用电量采集模块的芯片优化设计分析
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作者 方子豪 赵白鸽 方程 《机电设备》 2024年第3期123-129,共7页
针对船用电量采集模块进行多个主要功能芯片的优化设计分析。讨论电量采集模块的应用背景,并根据电量采集模块的应用环境与技术需求,参照相应标准文件,列出环境适应性要求与具备应用兼容性的技术需求。在此基础上,针对主要功能芯片,就... 针对船用电量采集模块进行多个主要功能芯片的优化设计分析。讨论电量采集模块的应用背景,并根据电量采集模块的应用环境与技术需求,参照相应标准文件,列出环境适应性要求与具备应用兼容性的技术需求。在此基础上,针对主要功能芯片,就相应优化替代芯片与原芯片进行对比,阐述基本选型依据,并绘制芯片替代后的原理图(非原位替代),根据设计分析描述下一步计划。此次优化设计提高了船用电量采集的接口多样性,可为船用电量信息采集智能化发展打下基础。 展开更多
关键词 电量采集模块 芯片 优化设计 数字化
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智联网芯片架构中处理器与通信模块的协同设计
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作者 陈洁君 《中国宽带》 2024年第10期52-54,共3页
为提高智联网芯片架构中处理器与通信模块的协同效率,本文深入分析了两者的功能和性能需求,采用硬件架构设计、接口与协议优化以及软件架构调优等方法,探讨了实现高效数据传输和实时性控制的策略。以具体案例为例,分析了优化处理器和通... 为提高智联网芯片架构中处理器与通信模块的协同效率,本文深入分析了两者的功能和性能需求,采用硬件架构设计、接口与协议优化以及软件架构调优等方法,探讨了实现高效数据传输和实时性控制的策略。以具体案例为例,分析了优化处理器和通信模块协同设计的关键技术与挑战。研究结果表明合理的架构设计和优化策略能够提升系统的计算性能和能效,满足智联网设备在复杂应用中的需求。 展开更多
关键词 智联网芯片架构 处理器 通信模块 协同设计
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智能功率模块驱动的反激式开关电源优化设计 被引量:1
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作者 高源 陈卓 +1 位作者 郝正航 吴钦木 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2024年第4期1-5,27,共6页
为了实现智能功率模块(IPM)驱动电源的高效化与低成本化,利用反激式变压器的特点,设计了一款应用于IPM驱动的隔离型多路输出反激式开关电源,对控制芯片供电电路转换时电压进行稳定性优化。仿真及实验结果表明,优化后控制芯片供电波形稳... 为了实现智能功率模块(IPM)驱动电源的高效化与低成本化,利用反激式变压器的特点,设计了一款应用于IPM驱动的隔离型多路输出反激式开关电源,对控制芯片供电电路转换时电压进行稳定性优化。仿真及实验结果表明,优化后控制芯片供电波形稳定,反激式开关电源输出在5 ms时达到稳定,误差小于2%,波纹系数小于2%。 展开更多
关键词 开关电源 反激式 智能功率模块 UC3842控制芯片
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双面散热SiC功率模块温度均匀性和开关特性评估 被引量:1
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作者 廖淑华 周锦源 +1 位作者 李敏 雷光寅 《电源学报》 CSCD 北大核心 2024年第3期100-110,共11页
碳化硅MOSFET因其材料特性被广泛应用于新能源汽车的高压、高频和高功率密度场合。在考虑双面水冷散热过程,往往忽略芯片布局间距对于散热以及芯片温度均匀性的影响,未考虑芯片温度均匀性对于多芯片并联电流均匀性的影响。针对上述问题... 碳化硅MOSFET因其材料特性被广泛应用于新能源汽车的高压、高频和高功率密度场合。在考虑双面水冷散热过程,往往忽略芯片布局间距对于散热以及芯片温度均匀性的影响,未考虑芯片温度均匀性对于多芯片并联电流均匀性的影响。针对上述问题,设计一种双面水冷的封装结构,分析不同芯片布局间距对芯片温度均匀性的影响,分析不同结温及不同芯片布局对寄生参数及开关特性的影响,并针对不同芯片布局间距和不同液冷工况,采用大量仿真及响应面对比分析,验证了所提方法的有效性,为SiC功率模块封装对芯片温度均匀性及开关特性的影响提供技术方法指导和定量分析。 展开更多
关键词 SiC双面水冷模块 芯片布局 温度均匀性 开关特性
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多芯片模块互连可靠性预测分析
7
作者 赵鹏飞 林倩 《半导体技术》 北大核心 2023年第12期1129-1136,共8页
为了预测多芯片模块(MCM)的互连短路和断路失效,采用ANSYS参数化设计语言(APDL)实现了由2个Si开关芯片和2个GaAs低噪声放大器芯片组成的高集成度双通道MCM的3D自动建模。对不同工作条件下的MCM进行了热传导分析。基于原子通量散度(AFD)... 为了预测多芯片模块(MCM)的互连短路和断路失效,采用ANSYS参数化设计语言(APDL)实现了由2个Si开关芯片和2个GaAs低噪声放大器芯片组成的高集成度双通道MCM的3D自动建模。对不同工作条件下的MCM进行了热传导分析。基于原子通量散度(AFD)原理,采用有限元分析(FEA)法对该MCM在不同工作温度和电压下的互连可靠性进行了分析,得到该MCM在不同工作条件下的AFD分布、温度分布,以及温度、AFD与工作电压的关系曲线。结果表明,芯片和塑封材料的温度随着工作电压的升高而增加,且该MCM的互连可靠性随着温度和工作电压的增加而显著降低。研究结果可为MCM的版图设计提供参考,以保障其互连可靠性。 展开更多
关键词 多芯片模块(mcm) 温度可靠性 电迁移 ANSYS参数化设计语言(APDL) 自动建模 有限元分析(FEA)
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芯片共晶模块高钎透率真空回流焊接工艺
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作者 李强 吴昱昆 汪锐 《电子工艺技术》 2023年第3期17-20,共4页
芯片共晶模块是微波组件的重要组成部分,芯片共晶模块到壳体封装质量直接影响微波组件的电学性能和可靠性。采用真空回流焊接技术对芯片共晶模块进行低温焊接,通过优化压块材质、温度曲线和真空制程参数等方式,实现芯片共晶模块焊接钎... 芯片共晶模块是微波组件的重要组成部分,芯片共晶模块到壳体封装质量直接影响微波组件的电学性能和可靠性。采用真空回流焊接技术对芯片共晶模块进行低温焊接,通过优化压块材质、温度曲线和真空制程参数等方式,实现芯片共晶模块焊接钎透率达90%以上、单个空洞率低于5%的标准要求。 展开更多
关键词 芯片共晶模块 真空回流焊接 低温焊接 钎透率
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用于生物微流控荧光激发的片上集成光学模块研制
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作者 颜泽军 史清 +4 位作者 张恩嘉 张凯欢 冯世伦 冯吉军 赵建龙 《物理化学进展》 2024年第3期375-384,共10页
片上集成光学模块具有集成小型化、低成本等优点,可在芯片尺度上实现“样品进、结果出”的即时定点检测。本文研制了一个工作波长为647 nm的荧光激发模块,集成聚合酶链式反应(PCR)生物微流控芯片和光电探测器,实现了片上荧光激发和病原... 片上集成光学模块具有集成小型化、低成本等优点,可在芯片尺度上实现“样品进、结果出”的即时定点检测。本文研制了一个工作波长为647 nm的荧光激发模块,集成聚合酶链式反应(PCR)生物微流控芯片和光电探测器,实现了片上荧光激发和病原体核酸检测。该荧光激发模块主要由光栅和多模干涉器两个微纳器件构成,经有限时域差分法优化,光栅激发效率可达26.3%,多模干涉器损耗低至2.8%。结合生物微流控芯片,采用等浓度梯度的Cyanine 5 (Cy5)荧光素溶液对荧光激发模块性能进行验证,光电探测器输出电压值与Cy5荧光素溶液浓度之间成线性关系,拟合曲线方差为0.9944,最低检测下限为0.0625 µmol/L。利用200 copies/μL的新型冠状病毒质粒做生物应用测试,结果表明本文所提出的荧光激发模块能满足实际PCR应用中对荧光信号激发的要求。本系统在生物荧光定量PCR、数字PCR、蛋白等实时生物荧光检测方面具有应用前景。On-chip integrated optical modules have the advantages of integrated miniaturization, low cost, etc., and can realize “sample in, result out” real-time fixed-point detection on a chip scale. In this paper, a fluorescence excitation module with an operating wavelength of 647 nm was developed to achieve on-chip fluorescence excitation and pathogen nucleic acid detection by integrating a polymerase chain reaction (PCR) bio-microfluidic chip and a photodetector. The fluorescence excitation module is mainly composed of two micro-nano devices, grating and multimode interferometer (MMI). Optimized by the Finite-difference time-domain method, the grating excitation efficiency can reach 26.3%, and the multimode interferometer loss is as low as 2.8%. The performance of the fluorescence excitation module was verified by using an equal concentration gradient of Cyanine 5 (Cy5) fluorescein solution in combination with a bio-microfluidic chip. The output voltage value of the photodetector and the concentration of Cy5 fluorescein solution were linearly correlated with the variance of the fitted curve being 0.9944, and the lowest limit of detection being 0.0625 µmol/L. Biological application tests were performed with 200 copies/μL of the SARS-CoV-2 plasmid, and the results show that the fluorescence excitation module proposed in this paper can meet the requirements for fluorescence signal excitation in practical PCR applications. This module has promising applications in real-time biofluorescence detection of biofluorescence quantitative PCR, digital PCR, and proteins. 展开更多
关键词 荧光激发模块 荧光检测系统 生物微流控芯片 聚合酶链式反应
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多芯片并联功率模块低感低结温封装设计
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作者 王佳宁 黄耀东 +1 位作者 周伟男 吴馥晨 《电力电子技术》 北大核心 2023年第9期133-135,140,共4页
相较于单个硅绝缘栅双极型晶体管(Si IGBT)芯片,碳化硅(SiC)芯片的载流量较小,因此对于同功率等级的功率模块,需要并联更多的芯片。然而,芯片数量的增多会增大模块失效的风险,因此需要一种低寄生电感低结温的封装设计,来提高多芯片并联... 相较于单个硅绝缘栅双极型晶体管(Si IGBT)芯片,碳化硅(SiC)芯片的载流量较小,因此对于同功率等级的功率模块,需要并联更多的芯片。然而,芯片数量的增多会增大模块失效的风险,因此需要一种低寄生电感低结温的封装设计,来提高多芯片并联SiC模块的可靠性。这里通过对多芯片布局以及垫片位置分布的研究,设计出一款低寄生电感,低结温的多芯片并联功率模块结构。最终基于实验和多物理场仿真软件COMSOL对该封装结构进行验证,实验及仿真结果表明所设计的多芯片并联SiC模块满足低感、低结温的设计目标。 展开更多
关键词 功率模块 封装设计 多芯片并联
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应用于收发链路多模块级联的优化设计方法
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作者 余秋实 郭润楠 +7 位作者 陈昊 庄园 梁云 闫昱君 吴霞 葛逢春 王维波 陶洪琪 《电子技术应用》 2024年第5期77-83,共7页
为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及... 为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及设计流程进行了简要分析,并通过加工一款采用优化设计方案的4通道X/Ku波段的射频收发芯片,验证了该设计方案的可实现性与有效性。在8 GHz~18 GHz频带范围内,该芯片与基于端口驻波设计体系的原芯片相比,收发链路增益分别为6.5 dB和14 dB,提升了超过2 dB。发射链路输出功率21 dBm,发射效率为15.7%,分别提升了1 dB和9%。接收链路噪声系数为8.72 dB,降低了1.2 dB。收发链路最大移相均方根误差为5.12°和5.25°,分别下降了3.17°和1.75°。 展开更多
关键词 模块级联 X/Ku波段 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管 单片微波集成电路 相控阵收发芯片
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如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战
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作者 Jan Baurichter 《世界电子元器件》 2023年第3期11-12,共2页
尺寸和功率往往看起来像是硬币的两面。当你缩小尺寸时--这是我们行业中不断强调的目标之一--你不可避免地会降低功率。但情况一定是这样吗?如果将我们的思维从芯片转移到模块设计上,就不需要抛硬币了。在IGBT模块中,芯片面积减小导致... 尺寸和功率往往看起来像是硬币的两面。当你缩小尺寸时--这是我们行业中不断强调的目标之一--你不可避免地会降低功率。但情况一定是这样吗?如果将我们的思维从芯片转移到模块设计上,就不需要抛硬币了。在IGBT模块中,芯片面积减小导致了热阻抗的增加,进而影响性能。但是,由于较小的芯片在基板上释放了更多的空间,因此有可能利用这些新的可用空间来优化模块的布局。在这篇文章中,我们将探讨如何调整模块设计来改善热性能。下篇将探讨如何改善电气性能。 展开更多
关键词 IGBT模块 模块设计 可用空间 热阻抗 芯片面积 电气性能 抛硬币 优化模块
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如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战
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作者 《变频器世界》 2023年第3期38-39,共2页
尺寸和功率往往看起来像是硬币的两面。当你缩小尺寸时-这是我们行业中不断强调的目标之--你不可避免地会降低功率。但情况一定是这样吗?如果将我们的思维从芯片转移到模块设计上,就不需要拋硬币了。在IGBT模块中,芯片面积减小导致了热... 尺寸和功率往往看起来像是硬币的两面。当你缩小尺寸时-这是我们行业中不断强调的目标之--你不可避免地会降低功率。但情况一定是这样吗?如果将我们的思维从芯片转移到模块设计上,就不需要拋硬币了。在IGBT模块中,芯片面积减小导致了热阻抗的增加,进而影响性能。但是,由于较小的芯片在基板上释放了更多的空间,因此有可能利用这些新的可用空间来优化模块的布局。在这篇丈章中,我们将探讨如何调整模块设计来改善热性能。下篇将探讨如何改善电气性能。 展开更多
关键词 可用空间 模块设计 IGBT模块 热阻抗 芯片面积 优化模块 电气性能 热性能
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多芯片模块(MCM)技术综述
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作者 王思培 《印制电路与贴装》 2001年第7期52-59,共8页
关键词 多芯片模块技术 集成电路 微电子
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多通道无人机电源管理芯片设计研究
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作者 李明 《计算机应用文摘》 2024年第15期94-97,共4页
基于某无人机多通道电源管理芯片的创新设计项目案例,文章详细阐述了芯片的具体设计内容,涵盖芯片架构设计、关键模块设计以及仿真验证测试等方面。在设计关键电路时,重点攻克了多通道控制干扰、多通道控制输出精度、高温环境下的性能... 基于某无人机多通道电源管理芯片的创新设计项目案例,文章详细阐述了芯片的具体设计内容,涵盖芯片架构设计、关键模块设计以及仿真验证测试等方面。在设计关键电路时,重点攻克了多通道控制干扰、多通道控制输出精度、高温环境下的性能稳定性和通信协议兼容性等技术难题。 展开更多
关键词 无人机 电源管理芯片 芯片架构 关键模块 内部运放设计
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SiP的模块化发展趋势
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作者 William Koh 《电子与封装》 2024年第7期21-28,共8页
系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低... 系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低制造成本等优势。随着电子组件的小型化发展方向不断持续,一些SiP已经发展成为模块或系统级模块(SiM),可以直接连接并安装到器件中。回顾了SiP从多芯片模块(MCM)、多芯片封装(MCP)到高级芯粒封装和共封装光学器件(CPO)的演变。未来几年,更多的SiP将变成SiM,直接连接器件或系统。 展开更多
关键词 系统级封装 系统级模块 多芯片模块
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光刻技术在多芯片模块(MCM)和高密度互连(HDI)工艺中的应用
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作者 龚里 《世界电子元器件》 1997年第5期63-65,共3页
一、引言 多芯片模块和高密度互连技术是近年来开发的新工艺、新技术。它的应用将电子技术提到了一个新的台阶。集成电路是将众多的单个器件集成在同一个芯片上,多芯片模块则是将众多的芯片集成在同一个基板上,它是集成电路的再集成。... 一、引言 多芯片模块和高密度互连技术是近年来开发的新工艺、新技术。它的应用将电子技术提到了一个新的台阶。集成电路是将众多的单个器件集成在同一个芯片上,多芯片模块则是将众多的芯片集成在同一个基板上,它是集成电路的再集成。应用这种技术,新一代的电子产品将体积更小、重量更轻、性能更可靠。由于这种技术缩短了芯片和芯片之间导线的长度,所以信息处理的速度将更快。它的应用将推动电子工业的飞速发展,同时将带动其它相关工业的进步。那么什么是多芯片模块和高密度互连技术呢?这项技术对传统的半导体工艺,特别是对光刻工艺提出了什么不同的要求呢?这些问题又是如何解决的呢?本文将试着对这些问题做一回答。 展开更多
关键词 多芯片模块 mcm 光刻技术 HDI 工艺
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应用移动探针测试仪检测MCM(多芯片模块)
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作者 柴永茂 Gont.,JA 《电子信息(深圳)》 1998年第2期37-38,共2页
关键词 mcm 多芯片模块 测试 印制板
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多芯片模块(MCM)自测试提供真速测试方法
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作者 Andrew Flint 郭士瑞 《微电子测试》 1996年第2期38-41,共4页
多芯片模块(MCM)测试是一个复杂的问题,因此开发一种正确的测试方法很重要。这需要弄清楚许多系统设计问题:费用、设计的规模、可修复性、CAD工具的可获得性、可测试性设计的层次。人们很容易在这些问题中迷失方向,但自测试提供一种解... 多芯片模块(MCM)测试是一个复杂的问题,因此开发一种正确的测试方法很重要。这需要弄清楚许多系统设计问题:费用、设计的规模、可修复性、CAD工具的可获得性、可测试性设计的层次。人们很容易在这些问题中迷失方向,但自测试提供一种解决方法。因为要把多个IC电路组装在一个小封装中是非常复杂的过程,所以多芯片模块是一种高成本的系统设计。传统的IC全功能测试仅适于比较简单的MCM。因为缺少进入这种小封装的方法,所以用板测试技术来测复杂的MCM也有困难。在很多应用中,自测试能够提供真速测试,这是由于许多MCM都包含有自测试所必须的某些处理单元。 展开更多
关键词 多芯片模块 mcm 测试 IC电路
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首款国产打印机主控芯片发布
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作者 乔羽 《广东印刷》 2024年第2期67-67,共1页
2023年11月28日,2023龙芯产品发布暨用户大会在北京举行。大会发布了打印机主控芯片龙芯2P0500、新一代通用处理器龙芯3A6000,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。本次发布的打印机主控芯片龙芯2P0500,是国内首... 2023年11月28日,2023龙芯产品发布暨用户大会在北京举行。大会发布了打印机主控芯片龙芯2P0500、新一代通用处理器龙芯3A6000,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。本次发布的打印机主控芯片龙芯2P0500,是国内首款基于自主指令系统的打印机主控芯片,采用异构大小核结构,集成多种功能模块. 展开更多
关键词 指令系统 打印机 龙芯处理器 主控芯片 通用处理器 核结构 功能模块 首款
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