大功率LED多芯片模组的热特性仿真分析

详细介绍了大动态微波宽带SDLVA的相关事项,其中包括SDLVA的原理、设计实现和各项功能的分析、相应调测平台的搭建,以及各项功能的详细调整方法。SDLVA的原理相同,实现电路也基本相同。针对一个频段的SDLVA设计原理及功能调整进行了阐述,对于其他相同类型的SDLVA的设计原理以及功能调整具有重要的借鉴作用。

基于嵌入式多芯片模组的微机保护平台

为适应微机继电保护向高度数字化、网络化、综合化和智能化方向迅速发展的趋势,在采用工业数控开放式系统体系结构的基础上,提出并成功地开发了基于嵌入式多芯片模组的高性能通用微机保护平台。该平台以具有自主知识产权的嵌入式中央处理多芯片模组MCM2812为核心,MCM2812是以高性能数字信号处理器(DSP)为内核,集成了多种大容量存储器、译码器、时钟日历、网络通信和电源管理等功能元件;该平台还嵌入了控制器局域网(CAN)和以太网(Ethernet)通信模组,具有强大的数据处理和网络通信功能,有良好的通用性和抗干扰性。

基于嵌入式多芯片模组的故障录波系统

本文介绍了一种新开发的高性能的微机型故障录波系统,其设计基于嵌入式中央处理多芯片模组,并集成了高速数据采集模块和以太网(Ethernet)通信模块,以及采用全球定位系统(GPS)实现全网统一,具有监测通道多、采样频率高、实时性强、录波起动灵敏可靠以及数据传送快速等优点。本文详细介绍了该系统的软硬件结构和功能,并分析了故障录波起动算法。

高速MCM布线网互连和封装效应的计算机仿真

本文针对高速MCM布线网中由互连和封装引起的寄生效应提出了进行计算机仿真的方法 .此方法以兰召斯Pade逼近算法 (PVL)为基础 ,综合了部分元等效电路的三维模型 ,微分求积法的互连线宏模型 ,求解包含通孔、多导体互连线和集总元件组成的复杂线网对高速脉冲信号的响应 .为分析高速MCM设计中的电特性问题提供了高效的工具 .

基于MCM&SOC方案的微惯性器件系统集成技术综述

近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC。综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC系统集成方案逐步成为目前的主流选择。介绍了主流微惯性器件MEMS结构与ASIC的MCM&SoC系统集成技术现状,并对各集成方案特点进行了分析对比。此外,对微惯性器件MEMS与ASIC系统集成的关键技术进行了总结。最后,简要分析了国内外差距并展望了下一步发展趋势。

基于嵌入式以太网和CAN的故障录波系统通信网络

在电力系统事故分析中,故障录波数据是最为重要的参考信息之一。如何建立功能强大、完善的通信网络,将大容量的录波数据快速、可靠地上传到分析诊断主站是技术人员关注的核心问题。本文提出将嵌入式以太网(Ethernet)和控制器局域网(CAN)相互结合,构成强大、可靠的主辅通信双网。介绍了这两种网络的接口设计以及通信网络的软件实现。