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AutoTHERM在MCM热设计中的应用
1
作者
孙海燕
景为平
孙玲
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期62-64,共3页
针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为...
针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低。该MCM在25℃下工作1h,温升小于10℃,满足使用要求。
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关键词
电子技术
多芯片组件模块
热建模
热分析
有限元
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职称材料
题名
AutoTHERM在MCM热设计中的应用
1
作者
孙海燕
景为平
孙玲
机构
南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第4期62-64,共3页
基金
江苏省高技术资助项目(BG2005022)
新型显示技术及应用集成教育部重点实验室开放课题资助项目(NO.P200504)
+1 种基金
江苏省专用集成电路设计重点实验室开放课题资助项目(JSICK0604)
南通大学自然科学基金资助项目(05Z115)
文摘
针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低。该MCM在25℃下工作1h,温升小于10℃,满足使用要求。
关键词
电子技术
多芯片组件模块
热建模
热分析
有限元
Keywords
electron technology
MCM
thermal modeling
thermal analysis
finite element
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
AutoTHERM在MCM热设计中的应用
孙海燕
景为平
孙玲
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007
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