基于三维多芯片柔性封装的热应力分析

利用ANSYS软件针对一种三维多芯片柔性封装结构进行建模，通过有限元2D模型模拟该封装结构在热循环温度-40~125℃条件下产生的热应力/应变情况，讨论了芯片厚度、基板厚度、微凸点高度及模塑封材料对热应力/应变的影响。结果表明，三维多芯片柔性封装体的等效热应力发生在微凸点与芯片的连接处，其数值随着芯片厚度的减薄呈递减趋势；基板厚度也对热应变有一定的影响；增加微凸点高度有利于减小等效热应力；通过比较塑封材料得知，采用热膨胀系数较大，且杨氏模量与温度的依赖关系较强的模塑封材料进行塑封会产生较大应变。