MgB_2多芯超导线带材研究进展

回顾了近年来多芯MgB2超导线带材的主要研究进展,分析了包套材料的选取原则;比较了粉末套管法(PIT)、连续粉末装管成型工艺(CTFF)及中心镁扩散工艺(IMD)等几种常用的MgB2线带材加工制备技术的特点;评述了多芯MgB2线带材的磁通钉扎性能、交流损耗、稳定性与失超传播以及力学性能等方面的研究进展;同时简要回顾了多芯MgB2超导线带材的应用研究现状。

7芯复合包套Ba_(1-x)KxFe_(2)As_(2)线带材的显微结构与超导性能研究

传统Ag包套与铁基超导材料具有良好的化学相容性以及塑性加工特性,但是其机械强度低;而采用复合包套来制备高强度Ba_(1-x)KxFe_(2)As_(2)铁基多芯线带材是一种直接高效且成本低廉的方法。本研究选取高强度高延展性的Ag/Nb/Cu3层复合包套,从线带材包套尺寸、冷加工工艺和中间退火等方面进行优化,获得了结构稳定且易于加工的Ba_(1-x)KxFe_(2)As_(2)多芯线带材。Ag/Nb/Cu复合包套Ba_(1-x)KxFe_(2)As_(2)线带材的多芯孔型完整并且分布均匀,超导填充因子约为25.3%~28.0%,并且具有较好的力学性能。Ba1-xKxFe_(2)As_(2)多芯带材的转变Tc为37.5K,M-H曲线表明样品具有较强的内在磁通钉扎能力。在4.2 K和2 T下其传输Jc约为1.7×10^(4)A/cm^(2),在10 T时传输Jc仍然保持为8.7×10^(3)A/cm^(2)。