混合微电路用多芯组瓷介电容加固技术

多芯组瓷介电容具有单位安装面积容量大、抗机械应力强、等效串联电阻低等优点,在混合电路中具有很大的应用前景。简述了多芯组瓷介电容的工艺结构,通过仿真分析以及试验验证,确定了一种多芯组瓷介电容的加固方式,解决了多芯组瓷介电容在混合电路中安装可靠性低的问题。

含宇航级的多芯组瓷介固定电容器标准分析

就GJB 6788-2009《含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范》中的S级(宇航级)产品和K级(一般可靠)产品的相关试验组别进行了对比分析,论述了GJB 6788-2009中S级(宇航级)产品的显著特征。同时将GJB 6788-2009与美国军用标准MIL-PRF-49470进行了比较。简述了目前多芯组瓷介固定电容器国内外的应用情况,以及国内的供需情况。对我国尽早建立含宇航级多芯组瓷介固定电容器生产线的贯标企业、检验机构及产品使用单位都有参考意义。

探讨混合微电路用多芯组瓷介电容加固

为了更加全面地了解多芯组瓷介电容器,以及其在应用中的优势与作用,针对混合微电路中多芯组瓷介电容的加固处理展开分析。首先介绍多芯组瓷介电容器,了解瓷介电容器运行原理、结构、基本参数和类型。其次介绍混合微电路中多芯组瓷介电容加固的根本原因与方法,分别介绍载片直接粘接在多芯组瓷介电容底部、多芯组瓷介电容一侧贴装载片这两种加固方法,对比两种方法在应用中的优、缺点。最后对加固检验效果作出检验,明确最适合混合微电路需求的多芯组瓷介电容加固方式,加强瓷介电容安装稳定性与可靠性,旨在为今后混合微电路多芯组瓷介电容加固作业与处理提供有实际价值的参考意见。

基于IR46新一代物联网智能电能表检定系统的设计与应用

基于IR46的新一代物联网智能电表基于多芯模组化设计理念,主要包括计量、管理、时钟、存储等诸多芯片,结构上可实现模组插拔升级、多元化配置,并搭载用电客户状态实时监测、用电安全隐患分析、信息交互、节能及有序管理等功能。能有效支撑新型电力系统建设和电网双碳转型。随着新一代物联网智能电表相关技术规范发布,对应的电能计量检定系统将随之要进行适应性升级,使其满足IR46标准要求,并能够测试多芯电能表事件记录(校时、掉电、上电、清零、在线升级等)、主动上报、分钟冻结、双芯分离等,满足国网新企标功能要求。

一种新型LED模组设计及工艺创新

设计了小功率多芯LED COB(Chip on Board)封装结构,制作了多芯LED模组并在实验中进行了多芯片固晶、焊线关键封装工艺创新研究,测量了多芯COB LED模组的光通量、色温、工作电压等参数。测试结果显示:在直径为65 mm的圆形镀金基板上采用COB技术焊接88颗发光功率为0.06 W的蓝色小功率LED芯片,涂覆黄色荧光粉合成白光,抽样样本10个模组平均功率达到5.1 W,光通量为468.26 Lm,正向电压为13.6 V,色温为5 986 K,显色指数为89;工艺过程表明由镀金基板做过渡层把原来两个芯片间正负极单根长引线由两根短引线替代,创新工艺有效。