某组件多芯连接器气密焊接热力可靠性分析

针对毫米波收发组件盒体上多芯连接器气密焊接可靠性问题,开展组件级工艺仿真。分析了多芯连接器、盒体与焊料在焊接过程中热力水平及随时间变化趋势;对比了不同焊料材料与不同焊料量的影响。分析结果可有效支撑焊料材料选择与多芯连接器安装孔位的结构设计。

多芯连接器气密焊接可靠性分析

互连密度高、安装体积小的焊接式多芯连接器在小型化、高集成化的电子装备产品中得到了广泛应用。在生产实践及试验的基础上,针对多芯连接器气密焊接失效率高等问题,从多芯连接器结构特点、材料特性以及焊接工艺等方面分析探讨了影响其焊接可靠性的因素,总结了提高焊接式多芯连接器气密焊接可靠性的结构设计、材料选择和工艺匹配等方法。

高密度超多芯连接器组装工艺研究

为了适应电子产品小型化和高密度集成要求,高密度超多芯连接器被广泛使用。由于其引线数量多、间距小、焊接间隙微小等原因,传统手工焊接方法很难满足其焊接质量要求。对高密度超多芯连接器组装方法进行了研究。通过焊接工艺优化,成功实现了焊接间隙0.08 mm的LRMS系列连接器可靠焊接,一次组装合格率达到98%以上。

多芯连接器配线绝缘耐压测试方法研究

通过对现有多芯连接器配线绝缘耐压检测方法进行分析,并提出改进优化措施,解决了检测缺陷问题。经优化改进,通过采用多芯连接器绝缘测试的过渡装置,提高了绝缘耐压测试的准确性,同时提高了劳动效率。

高气密性多芯光纤穿舱连接器的设计与实验验证

针对光纤传感技术在空间环境模拟设备内部高真空热环境下应用难题,提出了一种高气密性多芯光纤穿舱连接器。设计了基于硅胶密封技术的光纤直通穿舱连接器结构,并进行了漏率检测实验与插入损耗实验验证。实验表明,该光纤穿舱连接器的漏率小于1.0×10^(-7)Pa·L/s,最低漏率可达1.0×10^(-10)Pa·L/s,1550 nm波段下插入损耗为±0.07 dB,小于±0.1dB,满足设计要求,解决了光纤连接器的高气密性密封连接技术难题,实现了光信号无损传输的同时保持空间环境模拟设备内部的高真空度(压力<1.0×10^(-4)Pa),可以用于开展型号真空热试验。

多芯电连接器绝缘电阻测试和耐电压测试

对电连接器绝缘电阻测试、耐电压测试进行了概述;分析了传统上多芯电连接器绝缘测试存在的问题;提出了多芯连接器接触件之间和接触件与壳体之间绝缘的二次测试方法。

基于缓冲环结构的功率模块气密性优化设计

多芯连接器因其体积小、密度高等特点被广泛应用于微波功率模块,但因热失配等问题导致气密性不良,严重制约了功率模块的可靠性。通过围绕功率模块气密失效问题,结合ANSYS有限元仿真工具,分析了多芯连接器漏气原因,并提出了一种显著降低多芯连接器玻璃珠最大拉应力的缓冲环结构。对改进的功率模块产品进行气密封检测及温冲试验,试验结果显示该模块气密性能良好,可靠性得到了有效提升。

计算机信号小型光纤传输系统的研制

光纤传输系统在计算机信号的防电磁干扰、防信息泄漏等方面具有重要作用,采用多芯光纤连接器、大芯径光纤、光窗型光电器件、表面安装技术(SMT)等实现了计算机中多路信号的小型化光纤传输,该系统达到了设计指标要求。

新一代智能变电站用预制光缆应用研究

为解决变电站光缆敷设熔接时存在的可靠性低、施工周期长、施工环境不可控等问题,引入预制光缆组件,通过工厂化预制,在光缆两端预先与连接器进行连接、检测,实现了现场光缆敷设的即插即用。同时,各设备、装置基于此可实现标准化设计和模块化组装,大大缩短变电站建设周期,提高变电站光缆通信的可靠性,降低变电站的建设成本。

5G数据机房高密度光纤布线系统的升级改造设计与实践

本文重点介绍了适应于5G数据机房改造过程中的光纤布线系统的升级改造实践,建设固网基础设施具备高性能计算、网络架构扁平化、模块化、智能化、集中式管理、可实现交叉连接等特点,在保证高密度的同时,也确保整体布线系统的灵活性和可维护性,实现网络重构与运营重构。5G网络技术的推动以及国家“互联网+”产业需求,数据信息的传输数量和速度都有显著增长,而现有的光纤光缆及管道等机房基础资源具有一定的限制性,当务之急就是摆脱网络规划建设及网络管理与运营的既有模式,进行网络重构、运营重构和管理重构,满足基础网络实现多业务接入和服务能力供给需求,提高资源利用率,实现运营智能化。

武汉邮电科学研究院SDH等取得重要进展

1995年,武汉邮电科学研究院科研工作佳音频传,2.4Gb/s SDH高速光纤通信系统等一批重点项目的科研攻关取得了重大进展。 一、SDH高速光纤通信系统设备研究方面: 95年12月7日,该院2.4Gb/sSDH高速光纤通信系统设备进行整机联试一举成功,经过连续48小时的稳定性观察,无一误码发生。这套该院自行开发、设计的样机具有一主一备(1+1)系统,支路接口为155Mb/s或140Mb/s,