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一种柔性三维力触觉传感器阵列的实现方法
被引量:
5
1
作者
张正勇
孔德义
+5 位作者
梅涛
单建华
倪林
孙磊
吕晓庆
孟庆虎
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期2382-2385,共4页
介绍了一种可安装在曲面上,对三维力进行检测的柔性三维力触觉传感器阵列的实现方法.首先采用MEMS技术制备三维力触觉传感器阵列,再将多个三维力触觉传感器单元分别通过倒装焊技术集成在已加工好的柔性电路板基底上,实现了传感器与信号...
介绍了一种可安装在曲面上,对三维力进行检测的柔性三维力触觉传感器阵列的实现方法.首先采用MEMS技术制备三维力触觉传感器阵列,再将多个三维力触觉传感器单元分别通过倒装焊技术集成在已加工好的柔性电路板基底上,实现了传感器与信号处理电路的互连和传感器阵列(4×4)的柔性化.采用信号选通的多路信号采集方法简化了传感器阵列的信号处理电路.测试结果表明,柔性触觉传感器阵列可弯曲变形90°以上,检测三维力的分辨率达到0.1 N.
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关键词
MEMS技术
柔性三维力触觉传感器阵列
倒装焊技术
多路信号选通
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职称材料
题名
一种柔性三维力触觉传感器阵列的实现方法
被引量:
5
1
作者
张正勇
孔德义
梅涛
单建华
倪林
孙磊
吕晓庆
孟庆虎
机构
中国科学院合肥智能机械研究所
出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期2382-2385,共4页
基金
国家863计划课题"柔性智能皮肤的微机械加工技术研究"资助(2003AA404080)
文摘
介绍了一种可安装在曲面上,对三维力进行检测的柔性三维力触觉传感器阵列的实现方法.首先采用MEMS技术制备三维力触觉传感器阵列,再将多个三维力触觉传感器单元分别通过倒装焊技术集成在已加工好的柔性电路板基底上,实现了传感器与信号处理电路的互连和传感器阵列(4×4)的柔性化.采用信号选通的多路信号采集方法简化了传感器阵列的信号处理电路.测试结果表明,柔性触觉传感器阵列可弯曲变形90°以上,检测三维力的分辨率达到0.1 N.
关键词
MEMS技术
柔性三维力触觉传感器阵列
倒装焊技术
多路信号选通
Keywords
MEMS technology
flexible three-dimensional force tactile sensor array
flip chip technology
the multichannel signal elects to pass
分类号
TP212.1 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
一种柔性三维力触觉传感器阵列的实现方法
张正勇
孔德义
梅涛
单建华
倪林
孙磊
吕晓庆
孟庆虎
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2007
5
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职称材料
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