基于移动GPU的芯片封装缺陷检测技术

为确保芯片料带生产品质符合要求,生产厂商需要进行芯片封装缺陷检测。随着生产效率的不断提升,生产场景中亟需一种对原有生产线改造成本低且高效的多路生产线检测方法。因此对基于移动GPU平台的缺陷检测技术进行研究,利用GPU中大量并行线程,以图像粒度的并行方式执行检测计算以提高多路生产线检测效率。每个线程利用图像处理方法进行特征分析,对图像中不同区域进行相应的缺陷检测。实验结果表明,在50条生产线,每张采集图像包含10个待测区域的检测场景下,相比CPU检测方法获得15.02倍的加速比。