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一种半导体激光器混合集成封装技术
1
作者
张金辉
《电声技术》
2021年第10期100-104,109,共6页
介绍一种满足新型光网络传输要求的半导体激光器的混合集成封装技术,它集结构、光路、电路、软件及工艺等设计于一体,实现12路大功率光信号独立或同时发射,通过相关技术手段快速实现可调谐波长并能持续稳定工作。详细描述各单元架构以...
介绍一种满足新型光网络传输要求的半导体激光器的混合集成封装技术,它集结构、光路、电路、软件及工艺等设计于一体,实现12路大功率光信号独立或同时发射,通过相关技术手段快速实现可调谐波长并能持续稳定工作。详细描述各单元架构以及最终的测试结果。
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关键词
半导体激光器
混合集成
封装
多通道封装及耦合
光电转换
光电传输
下载PDF
职称材料
题名
一种半导体激光器混合集成封装技术
1
作者
张金辉
机构
江苏奥雷光电有限公司市场技术部
出处
《电声技术》
2021年第10期100-104,109,共6页
文摘
介绍一种满足新型光网络传输要求的半导体激光器的混合集成封装技术,它集结构、光路、电路、软件及工艺等设计于一体,实现12路大功率光信号独立或同时发射,通过相关技术手段快速实现可调谐波长并能持续稳定工作。详细描述各单元架构以及最终的测试结果。
关键词
半导体激光器
混合集成
封装
多通道封装及耦合
光电转换
光电传输
Keywords
semiconductor laser
hybrid integrated packaging
multi channel packaging and coupling
photoelectric conversion
photoelectric transmission
分类号
TN248.4 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
一种半导体激光器混合集成封装技术
张金辉
《电声技术》
2021
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