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集成电路中多重图形工艺专利技术综述
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作者 曹丽冉 《科技尚品》 2017年第2期246-246,248,共2页
集成电路制造工艺的发展是以特征尺寸的减小作为原驱动力的,特征尺寸的减小极大程度上取决于光刻技术的发展,多重图形工艺被认为是目前实现22nm技术,甚至14nm技术的重要的可行性解决方案,本文通过对专利文献进行检索,统计和分析了多重... 集成电路制造工艺的发展是以特征尺寸的减小作为原驱动力的,特征尺寸的减小极大程度上取决于光刻技术的发展,多重图形工艺被认为是目前实现22nm技术,甚至14nm技术的重要的可行性解决方案,本文通过对专利文献进行检索,统计和分析了多重图形工艺的发展现状,重点梳理了该领域的专利申请量趋势、分布地区、重要申请人等状况,并对技术发展的趋势进行了预测. 展开更多
关键词 集成电路 多重图形工艺 专利
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