高密度多重埋孔印制板的设计与制造

采用新材料及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高可靠性印制电路板 (PCB) ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 0 .2mm、0 .0 8mm/0 .0 8mm和 1 5∶1。

高难度PCB的生产与设计——从设计入手来增大PCB生产的可行性

近年来,小孔、细线、高层次、多重埋孔形式的高难度PCB已成为一种趋势。然而,受材料、设备及工艺的限制,如果一味追求高难度,必将大幅度增加PCB的造价、制造周期及工艺难度。