用多羟基聚醚大分子交联剂合成聚氨酯弹性体

以聚乙二醇(PEG)和环氧氯丙烷为原料合成一种多羟基聚醚作为大分子交联剂,以PEG为聚醚多元醇、1,4-丁二醇(BDO)为扩链剂、甲苯二异氰酸酯为固化剂,采用一步法制备出聚氨酯弹性体(PUE),用傅里叶变换红外光谱(FTIR)仪对大分子交联剂和PUE进行了表征,并通过正交实验考察了n(BDO)/n(PEG)、n(BDO)/n(大分子交联剂)、异氰酸酯指数[R,n(—NCO)/n(—OH)]、固化温度对制备的PUE力学性能的影响。结果表明,FTIR证明成功合成了多羟基聚醚大分子交联剂和PUE;R值对PUE的拉伸强度影响最大,而固化温度对PUE的扯断伸长率影响最大;当R值为1.2、n(BDO)/n(PEG)为3、n(BDO)/n(大分子交联剂)为9以及固化温度为70℃时,所得PUE的综合力学性能较佳。

基于聚苯并咪唑/超支化聚合物的交联共混体系的高温质子交换膜

在可溶性高分子量芳醚型聚苯并咪唑(OPBI)基体中引入超支化聚对氯甲基苯乙烯(H-VBC),通过便捷的溶液共混-浇铸法,制备了基于聚苯并咪唑/超支化聚合物的新型交联体系(OPBI/H-VBC-1和OPBI/H-VBC-2),并对膜进行季铵盐化处理(OPBI/H-VBC-QA-1和OPBI/H-VBC-QA-2),实现了复合膜综合性能的提升.与原始OPBI膜相比,交联型复合膜表现出优异的尺寸稳定性和"抗塑化"能力.在85%磷酸中浸泡72 h后,OPBI/H-VBC-2和OPBI/H-VBC-QA-2的体积膨胀率只有184.2%和152.4%,而OPBI的体积膨胀率达到336.5%;OPBI/H-VBC-2和OPBI/H-VBC-QA-2的最大拉伸强度分别达到36.3和21.9 MPa,比单一OPBI膜的10.9 MPa提高了56%-233%.研究发现,季铵盐化的复合膜具有更高的质子传导率(在200℃下的质子传导率分别达到151.5和103.4 mS/cm)与磷酸吸收水平比值.对比研究发现,所制备的交联型复合膜比已报道大多数高温质子交换膜(HT-PEM)具有更优异的质子传导率与力学强度平衡能力.

聚酯型聚氨酯丙烯酸酯的合成及对光固化导电压敏胶性能的影响

导电压敏胶是以相对分子质量为2000的聚酯二醇(PEA2000、PBA2000、PHA2000)为单体,通过调节异氰酸根与羟基的摩尔比(n(-NCO)∶n(-OH))得到不同相对分子质量的聚酯聚氨酯丙烯酸酯大分子交联剂。将其与功能性单体丙烯酸(AA)、2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸(AMPS),小分子交联剂N,N-亚甲基双丙烯酰胺(MBA)以及KCl在甘油和水的混合溶剂中按一定的比例混合,通过紫外光固化得到导电压敏胶。表征了大分子交联剂的组成和结构,结果表明通过调控异氰酸根与羟基的摩尔比,成功地得到不同相对分子质量的聚氨酯大分子交联剂;然后对压敏胶进行相关性能的测试。结果表明,其中以PUA-PBA2000(-NCO∶-OH摩尔比为1.4)为大分子交联剂制备的压敏胶力学性能最好,并且具有较好的导电性和亲水性;因此,在医用电极方面有很好的应用前景。

可降解功能性聚合物多孔材料的制备与表征

通过己内酯(CL)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)共聚合成可降解大分子交联剂,将其应用于高内相乳液聚合制备可降解聚合物多孔材料。在此基础上,引入端双键的聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯(PDMAEMA)大分子单体共聚,制备含功能链段的可降解聚合物多孔材料。用核磁共振、傅里叶变换红外光谱和扫描电镜等对大分子交联剂、大分子单体及多孔材料进行分析和表征。结果表明,合成的大分子交联剂相对分子质量为8100,残留双键含量为GMA结构单元的20%。当大分子交联剂含量为单体质量的1/10时,体系可以形成稳定的高内相乳液,经聚合可得到内部孔洞丰富、泡孔直径为20~22μm的可降解聚合物多孔材料。引入端双键的PDMAEMA大分子单体后,所得聚合物多孔材料孔壁泡孔直径为10~15μm,微孔尺寸为5~8μm,其可在碱性溶液中水解。