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X波段功率器件外壳端口仿真与测试差异性研究
被引量:
2
1
作者
颜汇锃
施梦侨
+1 位作者
周昊
陈寰贝
《电子技术应用》
2022年第4期98-103,共6页
基于探针测试方法进行X波段功率器件外壳端口的仿真与测试差异性研究。在使用仿真软件对其进行优化后,通过HTCC(高温共烧陶瓷)工艺线制备和生产,发现使用GSG探针对该端口进行测试后的插入损耗远远大于仿真结果。通过对照实验和仿真验证...
基于探针测试方法进行X波段功率器件外壳端口的仿真与测试差异性研究。在使用仿真软件对其进行优化后,通过HTCC(高温共烧陶瓷)工艺线制备和生产,发现使用GSG探针对该端口进行测试后的插入损耗远远大于仿真结果。通过对照实验和仿真验证等实验方法,分析出插入损耗仿真与测试的差异来源于辐射损耗,导致信号在返回路径的信号完整性受到影响。对结构进行相应的优化后插入损耗大幅减小,证明辐射损耗是造成差距的原因,通过电磁屏蔽可以得到有效解决。该研究可以为大功率器件类封装外壳的设计、测试和使用提供借鉴意义。
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关键词
探针测试
X波段
大功率封装外壳
辐射损耗
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职称材料
题名
X波段功率器件外壳端口仿真与测试差异性研究
被引量:
2
1
作者
颜汇锃
施梦侨
周昊
陈寰贝
机构
南京电子器件研究所
出处
《电子技术应用》
2022年第4期98-103,共6页
文摘
基于探针测试方法进行X波段功率器件外壳端口的仿真与测试差异性研究。在使用仿真软件对其进行优化后,通过HTCC(高温共烧陶瓷)工艺线制备和生产,发现使用GSG探针对该端口进行测试后的插入损耗远远大于仿真结果。通过对照实验和仿真验证等实验方法,分析出插入损耗仿真与测试的差异来源于辐射损耗,导致信号在返回路径的信号完整性受到影响。对结构进行相应的优化后插入损耗大幅减小,证明辐射损耗是造成差距的原因,通过电磁屏蔽可以得到有效解决。该研究可以为大功率器件类封装外壳的设计、测试和使用提供借鉴意义。
关键词
探针测试
X波段
大功率封装外壳
辐射损耗
Keywords
probe test
X-band
high-power device package
radiation loss
分类号
TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
X波段功率器件外壳端口仿真与测试差异性研究
颜汇锃
施梦侨
周昊
陈寰贝
《电子技术应用》
2022
2
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