期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
大功率机电伺服IGBT热仿真
1
作者
徐志书
李光学
+2 位作者
岳宗帅
李东东
武佳乐
《电子技术与软件工程》
2018年第23期108-109,共2页
本文针对大功率机电伺服应用的英飞凌绝缘栅双极性晶体管(IGBT)模块,分析了IGBT热功耗的数学模型,并结合仿真软件针对机电伺服实际工况对IGBT的功耗进行了热仿真,并对实际情况进行了试验验证。
关键词
大功率机电伺服绝
缘栅双极性
IGBT热仿真
下载PDF
职称材料
题名
大功率机电伺服IGBT热仿真
1
作者
徐志书
李光学
岳宗帅
李东东
武佳乐
机构
中国运载火箭技术研究所第十八研究所
出处
《电子技术与软件工程》
2018年第23期108-109,共2页
文摘
本文针对大功率机电伺服应用的英飞凌绝缘栅双极性晶体管(IGBT)模块,分析了IGBT热功耗的数学模型,并结合仿真软件针对机电伺服实际工况对IGBT的功耗进行了热仿真,并对实际情况进行了试验验证。
关键词
大功率机电伺服绝
缘栅双极性
IGBT热仿真
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
大功率机电伺服IGBT热仿真
徐志书
李光学
岳宗帅
李东东
武佳乐
《电子技术与软件工程》
2018
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部