大功率电气元件封装用有机硅灌封胶的研制

以端乙烯基硅油、侧链低含氢硅油、球形氧化铝等为原料,制得大功率电气元件封装用有机硅灌封胶,讨论了球形氧化铝的用量及复配比例、增粘剂用量等对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,将中位粒径为4μm和20μm的球形氧化铝复配,且其用量分别为300份和200份,增粘剂C102用量为1.2份时,可制得热导率达1.36 W/(m·K)、剪切强度2.06 MPa的灌封胶,胶料流动性及电气强度等指标均满足大功率电气元件封装要求。