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一种适用于大孔及高度密集孔PCB板塞孔树脂的研制
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作者 丁杰 陈洪 +2 位作者 王扩军 唐章军 蔡小松 《印制电路信息》 2016年第A02期57-63,共7页
文章以双酚A型环氧树脂为基本树脂组分通过改性处理使得BTH-8000OMB-201型塞孔树脂具有较高的耐热性,Tg值在166℃~173℃之间。研究结果表明,纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的触变性,对降低网印塞孔后树脂的... 文章以双酚A型环氧树脂为基本树脂组分通过改性处理使得BTH-8000OMB-201型塞孔树脂具有较高的耐热性,Tg值在166℃~173℃之间。研究结果表明,纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的触变性,对降低网印塞孔后树脂的扩散起到了关键作用。通过对BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的电性能测试,发现其介电常数和BTH-8000系列其它型号塞孔树脂相比,依然保持在一个较低的数值,即3.59(1MHz),这远低于目前市场中使用的塞孔树脂产品以及行业标准,体积电阻率高达1.6×10^16Ω·cm,高于目前市场中使用的塞孔树脂产品,而吸水率仅为0.06%。这将大大地拓宽BTH-80000MB-201型塞孔树脂的应用范围。 展开更多
关键词 塞孔树脂 玻璃化转换温度 高厚径比 大孔塞孔
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