助表面活性剂对介孔二氧化硅孔径的影响

在十六烷基三甲基溴化铵 ( CTAB)与硝酸形成的胶束体系中 ,分别加入正戊醇与正辛胺作助表面活性剂 ,合成出介孔二氧化硅 .经小角 XRD和 N2 气体吸附与脱附实验证实 ,随着 CTAB与正戊醇摩尔比的增加 ,介孔二氧化硅的孔径增加 ;而随 CTAB与正辛胺摩尔比的增加 ,介孔二氧化硅的孔径减小 .主要原因是正戊醇增大了 CTAB胶束体积 ,从而导致介孔二氧化硅的孔径增加 .而在 CTAB与正辛胺的混合胶束中 ,正辛胺同硅酸盐作用力比 CTAB强 。

甲酰胺对有序介孔二氧化硅形貌的影响

O引言1992年Mobil的研究人员首先报道了在水热条件下以表面活性剂胶束为模板合成出孔道有序的M41S介孔分子筛[1],引起了在介孔材料的合成、表征、形成机理以及孔道修饰和应用方面的研究热潮[2,3].

有序介孔二氧化硅薄膜制备及其组装化学

本文综述了近年来利用有机模板法合成有序介孔二氧化硅薄膜的研究进展,重点阐述了两相界面外延生长和蒸发诱导自组装两种制备方法及其合成机理。此外,讨论了有序介孔二氧化硅薄膜的组装化学,包括金属元素掺杂,纳米粒子在介孔薄膜中的组装,以及有机物/二氧化硅纳米复合薄膜的制备,并对介孔二氧化硅薄膜未来的发展趋势做了展望。

基于有序介孔二氧化硅薄膜的银纳米阵列电极

以P123为结构导向剂,正硅酸四乙酯为硅源,制备出二氧化硅溶胶。将制备好的溶胶溶液均匀涂于导电玻璃上,用电吹风沿玻片纵向吹扫至溶液凝固。将载有凝胶的导电玻璃置于马弗炉中,设定从室温经过1 000 min升温至370℃后恒温180 min,烧去薄膜上的有机部分,再降温至室温,最终得到有序介孔二氧化硅薄膜。将带有二氧化硅薄膜的导电玻璃放入AgNO3无水乙醇溶液中,70℃油浴加热24 h后取出,超声清洗,烘干并进行封装即得到银纳米阵列电极。采用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、电子能谱分析(EDS)、紫外可见光谱(UV-Vis)及电化学方法进行表征。结果表明,成功形成了银纳米粒子及银纳米阵列电极。

低成本制备孔容和孔径可控的介孔二氧化硅(英文)

通过可控的溶胶凝胶过程,使用廉价的水玻璃为硅源、氨水为助剂制备了孔容和孔径可控的介孔二氧化硅。研究了溶胶凝胶过程中的影响因素。结果表明,控制氨水/二氧化硅的比例、水玻璃的浓度、凝胶温度和终点的pH值可以制备出介孔二氧化硅。制备的介孔二氧化硅的主要特点包括孔容高和孔径可调。

以廉价国产化试剂合成大孔径高度有序介孔氧化硅分子筛

In this paper,we have reported the sy nthesis of highly-ordered mesoporo us material with domestic AucP as templating agent.The product has a BET surface area of 534.8m 2 ·g -1 ,pore size of 4.6nm and pore volume of0.68cm 3 ·g -1 .The synthesis cost of FDU-7is much l ower than that of SBA-15(just 25%of SBA-15),which will be much helpful to the industrializa tion of such mesoporous materials.

有序介孔二氧化硅/聚苯胺复合物

本文综述了有序介孔二氧化硅/聚苯胺复合物从出现至今的10余年里的研究进展,介绍了复合物的合成方法,包括气相法、液相法和一步合成法,以及模板剂单体原位合成法等。引入苯胺单体后在孔道内聚合生成聚苯胺,即聚苯胺与有序介孔二氧化硅形成了复合物。该复合物的结构和形貌,以及孔道中聚苯胺的结构形态和电学性质,与本体聚苯胺相比有显著的变化。这种以有序介孔二氧化硅为模板制备的聚苯胺的单分子导线,有潜力应用在新型的电子或光电子器件上。此外,该复合物因为其独特性质很可能在燃料电池的聚合物电解质膜、湿度传感器、电流变材料以及电化学电容器等方面得到应用。

有序二氧化硅介孔固体材料制备的研究进展

有序二氧化硅(SiO2)介孔固体是近年来研究的一类用以组装纳米结构材料的载体. 本文概述了近年来制备这类介孔固体材料的研究进展情况,介绍了不同反应体系和反应条件对介孔的有序性、介孔尺寸、介孔壁厚以及材料的孔隙率和热稳定性的影响.

三维有序大孔-介孔二氧化硅的可控制备及表征

以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)胶晶为大孔模板、嵌段共聚物P123为介孔模板,利用双模板剂法进行了三维有序大孔-介孔二氧化硅材料的制备研究。采用SEM、TEM、低角XRD以及N2吸脱附技术对样品进行了表征。结果表明,通过简单的调控PMMA胶晶模板的组装过程,就可以调变合成材料中的大孔结构,从而轻松地实现可控的制备出具有网状或者层状结构的三维有序大孔-介孔二氧化硅材料,并提出了其可能的形成机理。此外,所制备的三维有序大孔-介孔二氧化硅样品均具有较大的BET比表面积(>550 m2·g-1),大孔孔径200 nm左右,介孔孔径分布集中于3.5 nm左右。

酸的种类和浓度对有序介孔二氧化硅形貌和孔结构的影响

以三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯(PEO-PPO-PEO)为模板剂,正硅酸乙酯为无机硅源,HCl、HNO3、H2SO4及H3PO4四种酸为酸性介质,采用水热法合成有序介孔分子筛SBA-15。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、N2吸附-脱附等手段对产物的形貌和结构进行分析。结果表明:控制合成母液中H+浓度在一定范围时,HCl、HNO3、H2SO4、H3PO4四种介质中合成出的产品分别为"麦穗"状、"铜钱"状、长程连续"糖块"状和高度分散"糖块"状;在酸种类相同条件下,酸浓度对孔道的大小、微孔含量、孔壁厚度等孔道结构参数有一定影响,但酸浓度对孔道的影响要远小于酸种类的影响。

介孔二氧化硅制备中粒径和孔径控制研究

以正硅酸乙酯为硅源,十六烷基三甲基溴化铵作为表面活性剂,研究反应条件如氢氧化钠浓度、反应温度等对介孔二氧化硅颗粒大小和孔径的影响。实验结果表明,在一定范围内,升高反应温度和增加氢氧化钠浓度均使介孔二氧化硅粒径减小,通过添加一定量的三甲苯可以有效增加介孔二氧化硅的孔径。

以十二烷基三甲基溴化铵为模板制备高度有序的介孔二氧化硅材料

以长碳链阳离子表面活性剂如十六烷基三甲基溴化铵为模板,可制得高度有序的介孔二氧化硅材料,而碳链较短的表面活性剂如十二烷基三甲基溴化铵,由于其表面活性较差,以其为模板难以制得有序介孔二氧化硅材料。以十二烷基三甲基溴化铵为模板剂,考察了不同硅源、碱源以及pH值对介孔材料结构的影响,采用XRD、FTIR、SEM、HRTEM和N2物理吸附等手段分别对产物的晶体结构、织构性质、形貌和孔道结构进行表征。结果表明,以正硅酸乙酯为硅源,在有机碱四甲基氢氧化铵存在下,以十二烷基三甲基溴化铵为模板,制得了具有规整六方结构的高度有序介孔二氧化硅材料,其孔径和晶胞常数分别为2.25 nm和3.72 nm。

三头季铵盐表面活性剂导向合成新型立方相介孔二氧化硅

A\} new highly ordered mesostructured silica(possible space group \%Fm3m\%) was synthesized by \{using\} tri\|headgroup quaternary ammonium surfactant \{CH\-3(CH\-2)\-\{17\}N\++(CH\-3)\-2CH\-2CH\-2N\++(CH\-3)\-2CH\-2CH\-2\}CH\-2N\++(CH\-3)\-3\53Br\+-(C\-\{18\|2\|3\|1\}) under a basic condition. The cubic mesoporous silica product has an \{average\} pore size of 2.9 nm, a large BET specific surface area of 991 m\+2/g and a large pore volume of \{0.98 cm\+3/g\}.

功能化有序介孔二氧化硅材料在分析样品前处理中的应用

功能化有序介孔二氧化硅材料具有均一可调的介孔孔径、规则的孔道、稳定的骨架结构、易于修饰的内表面和较高的比表面积、高的吸附容量等特性,可用于生物、医药、环境样品等复杂基体中痕量分析物的高选择性分离与富集,因此在样品前处理中的应用特别引人瞩目。简要介绍了功能化有序介孔二氧化硅材料的制备方法,综述了功能化有序介孔二氧化硅材料在分离富集金属离子、有机污染物以及生物大分子样品前处理中的应用进展。

小孔径泡沫状介孔二氧化硅的制备

以三嵌段共聚物P123为模板,采用溶胶凝胶法+煅烧法制备小孔径泡沫状介孔二氧化硅(MCF);分别考察P123、1,3,5-三甲苯和氟化铵的用量,以及反应温度对孔径的影响;通过比表面积分析(BET)对孔径、比表面积以及孔容积进行测定。结果发现制得的MCF最小孔径为7.7 nm;三甲苯和氟化铵均具有明显的扩孔效应;反应温度与孔径呈负相关。

溶胶-凝胶法室温合成介孔二氧化硅

以阳离子表面活性剂CTAB为模板,正硅酸四乙酯TEOS作硅源,在室温条件下制备介孔二氧化硅,用SEM、TEM、气体吸附等方法对产物进行表征,探究合成介孔二氧化硅的影响因素并解释合成机理。结果表明,较高的pH值以及较长的CTAB溶解时间明显改善了产物的孔径分布,EtOH的加入可提高体系的分散度,而单独控制TEOS水解效果甚微。Al 3+使得产物有序性下降,模板剂的去除方式影响试样外观和产率。说明合成过程是以CTAB形成的规则胶束为模板,TEOS嵌入至有序网络中,随后去除模板剂即得介孔结构。

一种球形有序等级介孔二氧化硅及其制备方法

一种球形有序等级介孔二氧化硅及其制备方法．属于介孔材料技术领域。该二氧化硅是一种线团状结构的等级介孔SiO2．线团的线具有第一级孔结构，而第二级孔存在于线与线之间．第一级介孔呈有序结构排列；制备方法为：1）配制P123澄清水溶液．加入浓盐酸，置于水浴中，搅拌均匀；2）向混合液中，加入第一部分正硅酸乙酯（TEOS），搅拌，再加入第二部分TEOS，搅拌；3）将混合液转入聚四氟乙烯反应瓶，置于高压釜，水热处理，将沉淀物过滤、洗涤、干燥、焙烧，制得球形有序等级介孔二氧化硅。本发明的制备体系本身较简单，只涉及一种软膜板的使用．不涉及其他有机或无机添加剂的使用：实现了对第二级孔的孔径和孔壁控制。

有序介孔二氧化硅芳香微胶囊的开发及应用

分析了有序介孔二氧化硅芳香微胶囊的优越性,提出了开发思路和技术关键;利用粒径为1~40 m的有序介孔二氧化硅包埋和控释各种不同的芳香剂,选择合适的粘合剂,对介孔二氧化硅的孔道进行适当的包覆,使香气缓慢地释放,延长留香时间;上香采用浸轧、印花、喷雾及浸渍法等常规工艺。介孔二氧化硅应用于芳香剂的包埋和缓释是一种新的探索和尝试,为芳香纺织产品的开发提出了一种新的思路。

辅助剂对氧化硅MCM-41分子筛介孔结构的影响

在酸性条件下合成了介孔氧化硅MCM-41分子筛材料,并通过加入不同量的1,3,5-三甲基苯(TMB)作为材料合成的辅助剂,调节了介孔分子筛的孔径大小。采用XRD,IR,N2吸附曲线等测试手段表征了介孔材料的结构特征。结果表明:在材料的合成过程中,添加有机辅助物可以有效的增大介孔材料的孔径尺寸;同时发现,在TMB加入摩尔量x小于0.4时,随着辅助剂加入量的增加,介孔材料的孔径、比表面积、有序度等相应增加,但当加入量超过此范围时,材料的有序度反而下降。最后探讨了辅助剂影响材料介孔结构的机理。