大尺寸PGA封装器件机械试验装夹方法研究

针对光电微系统等新型大尺寸PGA封装器件的多方向离心、振动、冲击等机械试验要求,导致现有装夹方法不再适用的问题,本文提出了以大小相等的力同时挤压这类器件四个侧面的装夹方式以完成固定,实现对这类器件在多方向离心、振动、冲击等机械试验中的装夹,且基于该方法设计的夹具,可实现对不同机械试验的通用。