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各种PCB的技术动向
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作者
蔡积庆(译)
《印制电路信息》
2012年第9期12-19,共8页
概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
关键词
PCB
技术动向
大面积电子
大电流基板
SIP
下载PDF
职称材料
题名
各种PCB的技术动向
被引量:
1
1
作者
蔡积庆(译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2012年第9期12-19,共8页
文摘
概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
关键词
PCB
技术动向
大面积电子
大电流基板
SIP
Keywords
PCB
Technology Trend
Large area electronics
Large Current Substrate
SiP
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
各种PCB的技术动向
蔡积庆(译)
《印制电路信息》
2012
1
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