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各种PCB的技术动向 被引量:1
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作者 蔡积庆(译) 《印制电路信息》 2012年第9期12-19,共8页
概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
关键词 PCB 技术动向 大面积电子 大电流基板 SIP
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