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半导体工艺设备的最新动向
1
作者
郑国强
《电子工业专用设备》
1995年第4期48-54,共7页
本文概述了美、日、韩三国的半导体产业的发展情况。重点阐述半导体工艺设备的最新发展动向及与此相对应的VLSI器件技术。1995年,半导体工艺设备发展的特点是;大口径化,设备标准化,生产成本的降低等。
关键词
半导体工艺设备
大直径圆片
设备
标准化
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职称材料
题名
半导体工艺设备的最新动向
1
作者
郑国强
机构
电子工业部第
出处
《电子工业专用设备》
1995年第4期48-54,共7页
文摘
本文概述了美、日、韩三国的半导体产业的发展情况。重点阐述半导体工艺设备的最新发展动向及与此相对应的VLSI器件技术。1995年,半导体工艺设备发展的特点是;大口径化,设备标准化,生产成本的降低等。
关键词
半导体工艺设备
大直径圆片
设备
标准化
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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半导体工艺设备的最新动向
郑国强
《电子工业专用设备》
1995
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