抛光参数对超薄晶圆表面抛光效果影响的研究

介绍了抛光工艺及其在硅材料中的应用,重点分析了直径300 mm、厚度50μm±2.5μm的晶圆在抛光加工过程中抛光液的浓度、抛光压力和抛光垫等因素对晶圆表面粗糙度及表面平整性的影响,通过试验确定了超薄晶圆在抛光过程中合适的工艺参数。