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大直径重掺硼硅单晶生长工艺研究
1
作者
韩焕鹏
《电子工业专用设备》
2015年第8期5-9,29,共6页
在CG6000型单晶炉上,开展了硼掺杂浓度8×1019cm-3以上的150 mm(6英寸)硅单晶生长试验。通过对热场和生长工艺进行优化,抑制了重掺硼硅单晶拉制过程中的严重组分过冷,成功拉制出了电阻率1.5×10-3Ω·cm以下的无位错重掺硼...
在CG6000型单晶炉上,开展了硼掺杂浓度8×1019cm-3以上的150 mm(6英寸)硅单晶生长试验。通过对热场和生长工艺进行优化,抑制了重掺硼硅单晶拉制过程中的严重组分过冷,成功拉制出了电阻率1.5×10-3Ω·cm以下的无位错重掺硼硅单晶,并对单晶拉制过程中的一些工艺参数设定进行了分析和探讨,提高了该类硅单晶生长的效率和成品率。
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关键词
大直径重掺硼硅单晶
热场改造
工艺参数改进
组分过冷
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职称材料
题名
大直径重掺硼硅单晶生长工艺研究
1
作者
韩焕鹏
机构
中国电子科技集团公司第四十六研究所
出处
《电子工业专用设备》
2015年第8期5-9,29,共6页
文摘
在CG6000型单晶炉上,开展了硼掺杂浓度8×1019cm-3以上的150 mm(6英寸)硅单晶生长试验。通过对热场和生长工艺进行优化,抑制了重掺硼硅单晶拉制过程中的严重组分过冷,成功拉制出了电阻率1.5×10-3Ω·cm以下的无位错重掺硼硅单晶,并对单晶拉制过程中的一些工艺参数设定进行了分析和探讨,提高了该类硅单晶生长的效率和成品率。
关键词
大直径重掺硼硅单晶
热场改造
工艺参数改进
组分过冷
Keywords
Big diameter boron doped crystal
Modification of hotzone
Optimizing of growth process
Component melt cooling
分类号
TN304.053 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
大直径重掺硼硅单晶生长工艺研究
韩焕鹏
《电子工业专用设备》
2015
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