大粒径硅溶胶稳定性试验研究

本文对比了加入助剂制备的大粒径硅溶胶与普通硅溶胶的凝胶过程,重点考察了pH、胶粒粒径、温度、硅溶胶浓度、添加表面活性剂等对大粒径硅溶胶稳定性的影响,并采用TEM技术表征了大粒径硅溶胶的粒径增长方式。结果表明:加入助剂能提高大粒径硅溶胶的稳定性,而且硅溶胶的稳定性受硅溶胶粒径增长方式的影响。

单质硅溶解法制备大粒径硅溶胶

考察常压状态和加压状态下单质硅溶解法制备硅溶胶的工艺条件,探索加压状态下的大粒径硅溶胶的制备。结果表明:常压状态下,硅溶胶制备的较佳工艺为反应温度80℃,反应时间8 h,200 mL蒸馏水中加入10 g硅粉和0.3 g氢氧化钠,所得硅溶胶粒径在30 nm左右;加压状态下,硅溶胶制备的较佳反应条件:压力2 MPa,温度150℃,反应时间8 h,200 mL蒸馏水中加入10 g硅粉和0.3 g氢氧化钠,可制得粒径在100 nm以上,单分散状态良好的大粒径硅溶胶。

大粒径硅溶胶粒径增长及其控制工艺的研究

大粒径硅溶胶在涂料、化学机械抛光、催化剂载体等工业领域中都有着极其广泛的应用。在添加适量催化剂的条件下,采用单质硅粉氧化法制备了大粒径溶胶。重点介绍了大粒径硅溶胶的分类、性质及应用,通过研究不同条件下大粒径硅溶胶的粒径增长过程分析了大粒径硅溶胶制备过程中的粒径增长机理。在添加阴离子表面活性剂的条件下,采用浓缩蒸馏实验研究了大粒径硅溶胶粒径增长与其浓度的关系,结果表明:随着大粒径硅溶胶浓度的增大,大粒径硅溶胶的粒径呈先减小后增大的趋势。最后提出了制备大粒径硅溶胶的粒径控制工艺。

大粒径高浓度硅溶胶的制备及其应用

大粒径、高浓度硅溶胶具有优良的性能,广泛应用于电子工业、陶瓷工业、涂料工业等。概述了大粒径、高浓度硅溶胶的研究概况、粒径生长原理、浓缩机理、制备、稳定性影响因素及在工业中的应用。

离子交换法制备大粒径高浓度硅溶胶

手机外壳、LED灯的迅猛发展,带动了高品质抛光液的市场需求大增。而抛光液的重要成分是大粒径硅溶胶,目前国内大粒径硅溶胶产品相对不稳定,进口份额较大,价格较高。介绍了对大粒径、高浓度硅溶胶的优良性能,分析了大粒径高浓度硅溶胶的晶种的制备、粒子增长机理、影响粒径长大的因素、粒径的稳定性、影响稳定性的因素、浓缩机理。

大粒径纳米硅溶胶的制备

采用硅粉氧化水解法制备大粒径硅溶胶,可以应用于涂料、陶瓷、吸附剂、化学机械抛光等领域。采用种子生长法,先制备出种子硅溶胶,再利用种子硅溶胶制备大粒径硅溶胶。通过实验,考察温度、种子质量、催化剂用量,得出较佳实验条件:种子(A)生成温度为75℃,催化剂用量为2 g,所得种子平均粒径为25 nm;硅溶胶(B)生成温度为85℃,催化剂用量为4 g,种子质量为14 g,所得溶胶平均粒径为60 nm。

二氧化钛的无机改性

在一定的温度和压力条件下,采用单质硅溶解法制备用于改性的大粒径硅溶胶,利用表面包覆技术,在TiO2的表面形成致密的SiO2膜,以达到改性的目的。实验得出:在反应温度160℃,反应压力0.5 MPa,反应时间9h,硅粉用量15 g,催化剂用量0.4g的条件下制得分散良好的硅溶胶;通过硅酸钠对pH值的调节来对TiO2浆液进行预分散,并用自制硅溶胶对TiO2浆液进行无机改性,当SiO2/TiO2=3.5%,pH=8时,改性后TiO2浆液分散稳定性有极大改善。