超大规模集成电路中的可靠性技术应用与发展

论述了大规模 /超大规模集成电路可靠性技术的应用与发展 ,重点强调在大规模 /超大规模集成电路中可靠性技术的地位和作用 ,对“十五”

纳米级超大规模集成电路芯片低功耗物理设计分析

简要介绍了功耗的组成,在此基础上从工艺、电路、门、系统四个层面探讨了纳米级超大规模集成电路的低功耗物理设计方法。提出一种基于Golden UPF的低功耗物理设计过程,为纳米级超大规模集成电路芯片设计人员进行低功耗设计提供参考。

超大规模集成电路COMIPTM芯片研制投入批量生产

9月23日，科技部高新技术发展及产业化司会同大唐电信科技股份有限公司在北京举办了国家“十五”“863”计划12个重大科技专项之——超大规模集成电路设计专项重点课题“面向通信的综合信息处理SoC(系统芯片：System on Chip，简称：SoC)平台”(简称“COMIPTM”)的技术成果与产品发布会。

超大规模集成电路芯片的激光缺陷检测技术研究

超大规模集成电路芯片的激光缺陷检测技术是一种通过使用激光来检测集成电路芯片上的缺陷和欠缺的技术。这项技术可以帮助生产商在生产过程中及时发现并修复芯片上的缺陷,提高芯片的质量和性能。激光缺陷检测技术使用激光器对集成电路芯片进行照射,激光的功率和频率可以根据需要进行调节。激光照射后,通过激光反射或透射的特征来检测芯片上的缺陷,对反射或透射光进行分析,可以确定芯片的质量和性能,更好的为芯片的生产制造带来参考。因此,本文在研究中将进一步展开对芯片缺陷以及激光缺陷检测技术的分析,在此基础上,探讨超大规模集成电路芯片的激光缺陷检测技术,更好的确定芯片缺陷的类型和程度,提高集成电路芯片质量。

MOCVD技术沉积氮化钛在超大规模集成电路中的应用

氮化钛作为一种常见的阻挡层和粘合层材料在集成电路中广泛应用。在0．18微米及以下的逻辑集成电路电路制造中，MOCVD（Metal Organic Chemical Vapor Deposition）技术沉积氮化汰用做钨填充的粘合层和阻挡层是不可或缺的。随着超大规模集成电路向65纳米或者更高端发展以及铜制程在高端逻辑芯片制造的普及，钨填充技术在金属连线上的应用逐渐淡出，但是在逻辑电路硅化物接触层的应用上，MOCVD沉积氮化钛加上钨填充仍然是不可替代的技术。

我国超大规模集成电路高密度封装技术成果令人瞩目

新华社消息日前从信息产业部电子科学研究院、清华大学等单位联合召开的第三届电子封装技术国际研讨会上获悉：清华大学、信息产业部第１３研究所、中科院等单位研制开发的超大规模集成电路高密度封装中的新材料、新工艺、新技术及可靠性的研究成果，引起与会的国外微电子...

烽火网络越大规模集成电路设计专项通过验收

近日。烽火网络承担的国家“863超大规模集成电路设计专项”——“高性能以太网交换机及网络接口卡核心芯片开发”通过专家组验收。通过该项目烽火网络已经具有数据交换方面的门级电路设计项目的能力，并掌握了高速以太网二、三层交换的核心技术。积累了大量以太网电路设计方面的缀验，并申报了3项国家专利。烽火网络正利用该课题积累的技术和经验，结合市场需求推出一款具有交换和过滤功能的媒体转换芯片。

高效率集成电路测试芯片设计方法

对生成测试芯片效率进行研究,提出了一种采用版图编辑器作图和批量参数化建模设计方法。缩短了设计周期,降低了设计难度。依据该方法,开发了一套针对工艺开发包的测试芯片,实验结果验证了其高效性。

点亮时钟芯片的梦想版图--记澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室副教授殷俊

科技飞速发展,我们的生活与各类电子设备紧密相连。时钟芯片在其中起着关键作用,犹如电子系统的“心脏”,为各个部分精准提供时钟信号,确保设备正常且有条不紊地运行。时钟芯片,是一种将电路集成一体的器件,主要负责生成并调节电子设备的时钟信号。这些信号对电子设备意义重大,它们不仅影响着设备的运行速度,还保证了各组件之间的同步与协调。试想一下,如果没有时钟芯片,电脑或许无法正确执行指令,手机可能也无法准时接收信号,整个世界或许会陷入混乱状态。

小芯片 大用处——巧做妙用音乐集成电路10例

青少年朋友们！作为21世纪的接班人,祖国未来的栋梁,无论你们将来长大后从事什么职业,崇尚电子不仅仅是一种兴趣和爱好,更是一个人能力与素质的表征,同时也是关系中华民族兴衰的大事。作为现代人,尤其是当代青少年,如果不了解电子知识,不掌握点电子技术(或技能),那将是人生的一种缺憾甚至是悲哀。让我们爱电子、学电子、用电子吧。从小做起,从现在做起！音乐集成电路是近十年来发展起来的新颖集成电路,它是集成电路大家族中的后起之秀,有着广阔的发展与应用前景。 音乐集成电路的芯片面积仅半颗米粒大小,属大规模CMOS电路,它由音乐集成电路、声光集成电路、模拟声响集成电路三部分组成,总称音乐集成电路。音乐集成电路具有以下特点:1.品种多,规格齐全。它有三大系列、数百个品种规格可供选择。2.电路简单,制作容易,用途广泛,售价便宜,特别适合于青少年课外业余电子制作活动。3.工作电压直流1.2～3V,工作电流典型值600μA,静态电流仅0.5μA,可采用钮扣电池供电,使用寿命长达1～2年。4.可供厂商开发生产电子玩具、电子礼品、工艺饰物和实用电子产品等。本样目将分三期对以上三部分分别举例介绍。

采用大规模专用OSDC芯片的数字视频混合器研究

讨论了基于大规模OSDC(On Screen Display Control)集成电路的数字视频混合器(Video Digital Mixer)的设计原理。数字视频混合器广泛应用于高速公路、治安卡口、十字路口等交通管理领域,对于自动化和智能管理有着重要的作用,现在普遍使用的数字视频混合器存在功能单一、无法显示彩色字符、采用低速的串行通信接口、字库容量小、没有时间日期显示、字符显示和视频信号无法同步等问题。所述的数字视频混合器实现了在输入的视频信号上叠加可自定义的字符或图符,通过PC机的PCI接口实现对字符显示的位置、字符的大小、字符的颜色等的控制,内置的时间、日期控制器可以协同控制单元实现平滑、无闪烁的时间和日期显示,采用带看门狗功能中央处理期能够保证系统的高度稳定,独特的双端口总线实现了对闪存的单向写入和双向读出。对所用到的主要集成芯片的功能和特点进行了说明。将采用大规模集成电路设计的数字视频混合器和以前使用中小规模集成电路设计的数字视频混合器进行了对比,得到了非常显著的技术进步。

关于半导体集成电路芯片保护法的探讨

一、前言 1、什么是集成电路和芯片的布局设计集成电路是微电子线路,其所有的有源元件(如晶体管、二极管、闸流管等)和无源元件(通常有电阻等)以及连接导线借助于物理淀积、化学淀积、光刻、氧化、扩散、离子注入、腐蚀等工艺将它们制作在一块单晶半导体基片上,具有电路功能。见图1.——芯片布局设计是一组相关的图案,它们可以是确定的或者是编码的。

攀高峰建平台聚人才创“芯”业——记著名集成电路设计专家东南大学王志功教授

2005年8月20日,以中科院半导体所陈良惠院士为主任、863计划光电子专家组专家陈弘达教授和863计划超大规模集成电路重大专项专家组专家刘伟平高工为副主任的专家组在南京对东南大学射频与光电集成电路研究所的“射频,超高速与光电集成电路无生产线设计平台”的研究和建设成果进行了鉴定。所给与的鉴定结论是:“射频、超高速与光电集成电路无生产线设计平台”集科学研究、人才培养、多项目晶圆芯片制造服务、芯片测试等多功能于一体,具有微电子与光电子技术结合、学研产相结合的特色,属国际首创,具有国际领先水平。这一天,王志功教授感到特别高兴。王志功教授和他的研究团体,一支在困难面前勇往直前的队伍,一支将激情和理想奉献给祖国集成电路事业的队伍,历经8年的科技长征到达了一个新的起点。他们日复一日年复一年辛勤而默默的工作着,风雨无阻,无怨无悔,在风浪中奏出了动人的乐章。他们用辛勤汗水浇灌的、深植于民族自尊的科研之花开放了……

我国自主研发的最大规模CPU系统芯片进入市场

在“中国芯，心系中国——北京大学微处理器开放周”的开幕式上．科技部宣布，国家“863计划”超大规模集成电路设计专项重点支持的“北大众志一863CPU系统芯片”成功量产．已进入市场推广阶段。

BGA封装集成电路虚焊的应急处理及预防措施

现在越来越多的高密度、高性能、多引脚的大规模集成电路采用球栅阵列封装，简称BGA。而此类集成电路大多是高速处理且高功耗的处理器、解码器等，发热量都较大。由于BGA芯片的引脚（焊盘）在芯片正下方，BGA封装的芯片引脚（焊盘）是用锡球珠和线路板焊盘相连接的（见图1所示），所以芯片发热造成芯片引脚（焊盘）与锡珠和线路板焊盘的脱焊，无法用一般的电烙铁补焊修复。

全球驱动集成电路产品纵览

近年来,在全球集成电路市场上,日本、美国和欧洲等地供应商,在价格不变的情形下向市场推出增值模块和为客户定制的模块,其中大多数又为液晶显示器件(LCD)的驱动集成电路模块,也包括其他诸如发光二极管(LED)、等离子体和萤光显示模块。

极大规模集成电路芯片用高纯氧化钇

由科技部组织的国际合作项目“极大规模集成电路刻蚀机用高纯氧化钇涂层联合研发”验收会在北京召开。该项目的成功实施，标志着极大规模集成电路芯片制造重大装备关键零部件国产化技术取得了重大突破，芯片刻蚀机用高纯氧化钇防护涂层技术研发获得成功。