高多层大载流厚铜印制板制作技术研究

印制电路板上集成的功能元件数越来越多,高多层大载流厚铜印制板成为未来线路板行业的一个重要发展趋势。本文通过介绍一款整体36层不对称结构的高多层大载流厚铜印制板产品的关键制作技术。