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大面积功率器件软钎料的焊接失效分析 被引量：1
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作者 吕德春 包生祥 +1 位作者 马丽丽 王娇 《分析测试技术与仪器》 CAS 2008年第3期147-150,共4页
针对大面积功率器件软钎料的失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了SnPb软钎料的微观结构并运用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:对软钎料进行刚玉抛光后,未能将残留在软钎料内的Al2O3成分完全去除,以至于器件的可焊性变... 针对大面积功率器件软钎料的失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了SnPb软钎料的微观结构并运用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:对软钎料进行刚玉抛光后,未能将残留在软钎料内的Al2O3成分完全去除,以至于器件的可焊性变差.根据分析提出了改进意见,较好地解决了SnPb软钎料的失效问题. 展开更多
关键词 大面积功率器件 SnPb软钎料 微观结构 AL2O3
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