加载速率对3D-C/SiC不同温度拉伸性能的影响

研究了在室温、1100和1500℃夹头位移速率分别为0.008,0.06和5.82mm/min对CVI工艺制备的3D-C/SiC拉伸性能的影响。拉伸中用钨-铼热电偶测温,真空度为10-3Pa,LVDT测量变形。结果表明,室温条件下材料的断裂应力随夹头位移速率的增大而增加;1500℃断裂应力随夹头位移速率的增大而减小;1100℃条件下断裂应力基本不随变形速率而改变。随着夹头位移速率的提高,断裂应变减小,初始弹性模量增加。分析了可能造成以上现象的因素。