硅片键合套刻偏差测量技术

硅片键合套刻偏差是影响三维垂向互连封装工艺的重要指标之一。利用红外光可以高效穿透硅基半导体材料的特性,设计了测量键合套刻偏差的红外检测系统。通过测试光源和相机得到的噪声大小和分布作为仿真误差来源;通过MATLAB对不同尺寸、不同类型的套刻标记成像仿真,得到的测量重复性随采样点增多而减小,并在150个采样点时套刻测量重复性趋于稳定的规律;通过仿真检测系统不同数值孔径和套刻标记线宽,得到了测量重复性随对比度增加而减小的特征。根据仿真结果设计了红外检测系统和套刻标记,测试结果接近仿真数据,得到了10 nm以下的测量重复性,证明了利用红外技术高精度检测硅片键合套刻偏差的可行性。

套刻偏差对4H-SiC浮动结结势垒肖特基二极管的影响研究

4H-SiC浮动结结势垒肖特基二极管与常规结势垒肖特基二极管相比在相同的导通电阻条件下具有更高的击穿电压.由p^+埋层形成的浮动结与主结p^+区之间的套刻对准是实现该结构的一项关键技术.二维模拟软件ISE的模拟结果表明,套刻偏差的存在会明显影响器件的击穿特性,随着偏差的增大击穿电压减小.尽管主结和埋层的交错结构与对准结构具有相似的击穿特性,但是当正向电压大于2 V后,交错结构的串联电阻更大.