无铅银导电浆料

以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料。根据浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响结果,提出了银导电浆料的配方,测定研究了浆料的流变性。用玻璃转变温度为488℃、含量为5%（质量）的无铅低熔玻璃配制的浆料在540-590℃之间任一温度烧结后,外观致密光洁;膜厚为（15±3）μm时,表面方阻为2.3×10-3Ω/mm2,威氏硬度为61MPa,与玻璃基片的附着力为28.5MPa。