电子系统封装器件的传热研究

开发了一个电子系统封装(SIP)典型器件的传热模型,用数值方法模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响。计算结果表明:当t = 1 400 s,以LCP为基板时SIP器件传热过程达到稳定态,基板导热系数和对流换热系数是影响器件散热速率的关键参数,此外还计算了对于不同的环境对流换热系数和不同基板材料,不使芯片产生热失效所允许的输入功率耗散密度。这为研究高密度电子封装器件的热特性,进一步改善器件的热性能提供了理论依据。

基于Linux内核的通用软件封装器的设计与实现

基于Linux系统设计并实现的通用软件封装器旨在操作系统内核中嵌入一个安全框架,该框架通过对指定的任何软件进行封装,实时监控软件与操作系统之间的系统调用,并依据封装器对其进行处理可实现多种安全策略(如访问控制、入侵检测),从而保护主机资源。实验结果表明,通用软件封装器在系统内核中运行稳定,达到了预期效果。

基于Linux的通用软件封装器在信息防护方面的研究

设计并实现基于Linux系统的通用软件封装器旨在操作系统内核中嵌入一个安全框架,通过对软件的封装,实时监控软件的系统调用,并实现多种安全机制(如访问控制、入侵检测等)。

自抗扰控制器的simulink建模与仿真

通过对自抗扰控制器的基本原理及结构的研究,具体讨论了自抗扰控制器用simulink建模的方法、子系统封装过程和创建用户自定义库的方法。采用simulink模块建立的系统模型,不仅可以随时改变系统参数并可以观察参数变化后的仿真结果或将结果存储于空间中,使得仿真过程变得简单而有效,而且不需要花费较多的时间编程。最后通过仿真实例,证明了该方法的实用性和有效性。

基于S函数在自抗扰控制器Simulink仿真中的应用

自抗扰控制技术是利用非线性理论而设计的新型控制器,本文在研究自抗扰控制技术的基础上,以Matlab/Simulink为平台,应用S函数编写跟踪微分器、非线性状态误差反馈和扩张状态观测器并实现子系统的封装。通过对火电厂主汽温控制系统的仿真实例,说明自抗扰技术具有较好的调节品质和抗干扰性。

高过载测试中的电子线路灌封技术研究

在高过载测试中,测试电路的灌封是一道关键的工艺,选用缓冲吸能效果好的灌封材料,采用合适的灌封工艺,是提高测试电路在高冲击和振动环境下工作可靠性的有效方法。从灌封材料的吸能机理、灌封材料固化应力产生机理等角度出发,论述了在进行灌封电路过程中需要注意的问题,确保灌封电路的整体性能和抗高过载性能。