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14 oz的多层铜基板工艺浅谈
被引量:
1
1
作者
王优林
《印制电路信息》
2009年第2期42-43,共2页
文章通过对14 oz线铜制作的铜基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高线铜厚制作的特种铜基印制板的批量生产奠定了基础。
关键词
厚铜板
铜基印制板
孔中孔与埋孔
加工工艺技术
下载PDF
职称材料
题名
14 oz的多层铜基板工艺浅谈
被引量:
1
1
作者
王优林
机构
惠州市绿标光电配件有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第2期42-43,共2页
文摘
文章通过对14 oz线铜制作的铜基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高线铜厚制作的特种铜基印制板的批量生产奠定了基础。
关键词
厚铜板
铜基印制板
孔中孔与埋孔
加工工艺技术
Keywords
thick copper
copper-based PCB
the hole in the hole and buried in holes
processing technology
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
14 oz的多层铜基板工艺浅谈
王优林
《印制电路信息》
2009
1
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职称材料
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