印制板的过孔阻抗控制方法研究

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,是连接多层PCB中不同走线的导体,而过孔阻抗则比较难。影响走线阻抗的加工误差,目前主流的一些PCB供应商都能确保10%甚至8%的阻抗公差,而对于过孔,目前按10%的阻抗公差则较难管控。